光刻胶
说起来国产芯片制造中的弱点、短板,相信很多人都会想到光刻机的问题,尤其是在EUV极紫外光刻机方面,我们就是空白,就因为我们不能有世界领先的光刻机,也让人觉得,我们在生产制造高端芯片方面,也面临着巨大的困难,就更不要说在高制程工艺上,巨大的制程工艺技术壁垒难题的突破了。
光刻胶
除此之外,我们同样面临在芯片制造过程中的一些特殊材料短缺问题。就像这一段时间日本打压韩国半导体产业的时候,光刻胶首当其冲,原因就是在于应用于半导体制造的高端光刻胶同样存在极高的技术壁垒,而高端光刻胶的生产制造,全世界能够做到这个的没有几家,市场基本上都是被日美所把控,比如日本的TOK、JSR,美国的陶氏化学等企业。
半导体
至于国产半导体光刻胶的制造方面,现在我们仅在6英寸的g线/i线光刻胶方面有一定的国产能力,而在8英寸硅片的KrF光刻胶以及12英寸硅片的ArF光刻胶方面,严重依赖进口,也导致了日美在半导体高端光刻胶领域的垄断局面。
不过值得关注的是,现在晶瑞股份、南大光电在ArF光刻胶上都已经有了重大突破,顺利完成了项目研发,通通过了客户的验证,这也意味着国产ArF光刻胶成功做到了对西方技术封锁的突破,打破了国外厂商的垄断。
半导体
作为芯片生产制造中,所必须的关键材料,半导体高端光刻胶这个技术难关是我们必须突破的一道坎,这个坎如果卖不出去,那就是意味着我们的芯片生产制造始终面临卡脖子难题,好歹这几年,我们已经取得了非常不错的成绩,科技风景线小编相信,未来国产光刻胶产业一定会做大做强的。
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