定位半导体产品供应商 博世将生产电动汽车增程微芯片

据悉，德累斯顿-供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）将于明年开始在德国生产专门用于电动汽车的新一代节能微芯片。

博世高管表示，其位于罗伊特林根150毫米晶圆厂的第一批样品将交付给潜在客户，并在三年后找到进入批量生产电动汽车的途径。

这些芯片将使用一种称为碳化硅的不同半导体材料，该材料旨在承受电力电子设备中的较高温度和电压，该系统负责在电池和传动系统之间来回路由电。

博世董事会成员Harald Kroeger在德累斯顿对记者说：“碳化硅半导体为电力推进提供了更大的动力。” “对于转换范围增加6％的驱动程序。”

博世将自己定位为未来电动、互联和自动驾驶汽车的各种半导体产品的供应商。

该供应商估计，平均每辆车中发现价值370美元的半导体，而电动汽车则再增加450美元，就可以使总价值增加一倍以上。未来的自动驾驶汽车将再包装1,000美元，这将使半导体成为汽车行业中销售增长停滞的增长机会。

博世认为，更大的续航里程将推动电动汽车的销售，据统计数据表明，由于续航里程有限以及担心停电的担忧，有42％的消费者不会考虑使用电池驱动的汽车。

汽车制造商可以利用更高的电效率来减少电池，并降低汽车的价格。微芯片能够承受更高的温度，也意味着对复杂的冷却回路的需求减少，而复杂的冷却回路又增加了制造的重量和成本。

博世正在为单个项目进行有史以来最大的投资，以10亿欧元（11亿美元）的价格在德累斯顿建造300毫米晶圆厂。通过在一个晶圆上封装更多的芯片，它有望产生更大的规模效应。