ANSYS官方将特别推出一系列ANSYS网络研讨会,不仅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介绍,同时也包括最新的行业热点解决方案,ANSYS将与各位深入探讨行业热点趋势,诸如无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计、数字孪生等等。
在此系列网络研讨会结束后,ANSYS将官方抽取1名幸运者,TA将获得华为最新发布的Mate 30 1台!
本期研讨会:《ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍》将于10月17日 20:00-21:00举办。
直播主题
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍
日期/时间
2019年10月17日,20:00 – 21:00
课程受众
ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal用户群体
讲师简介
郭永生,电磁仿真专家,对信号完整性(SI)、 电源完整性(PI)、 电磁兼容性(EMC)、电热仿真(Thermal)等问题有深入的研究和丰富的工程经验。现任ANSYS高级应用工程师,负责ANSYS高速产品线的技术支持、方案开发和客户维护工作。
课程简介
ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度发布的最新版本软件。2019R3版本在易用性,求解速度,多物理场平台整合等方面都做出了非常多的改进和提升。
本直播会向用户展示ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改进,帮助用户更好的掌握HFSS/SIwave等模块在高速设计领域的新功能,为用户提供更快、更准的高速解决方案。
主要内容纲要如下:
HFSS 3D Layout更新
SIwave更新
AEDT-Icepak更新
案例演示
答疑讨论
报名方式
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