最近几年,华为凭借自研技术在产品上的应用逐渐走向国际,并在西方市场取得了不俗的成绩。九月份发布的麒麟990 5G芯片,就曾让不少消费者拍案叫绝。而近日,继麒麟990 5G芯片之后,华为又一芯片实现自研。根据集微网消息,华为研发的PA芯片已经交给国内工厂代工,该产品将会在明年第一季度开始量产。
日后,即便美国供应商切断与华为合作关系,华为方面也不会受到任何损失。PA芯片其实就是通俗意义上的功率放大器,在通信系统中,加入它可以放大信号,从而提升覆盖范围。而在5G建设中,由于5G所处频段比较高,这也就导致5G绕射能力会下降,因此的5G基站的信号覆盖范围相比4G会有所减少。
而在此情况下,PA芯片的作用便显得尤为重要。运营商在将功率放大器加入到5G基站中后,5G基站信号范围将有望变得更加宽广。因此,5G基站建设成本以及推广速度也会有相应的提升,可以说PA芯片对加快5G技术推广和发展有着十分重要作用。
值得一提的是,此前能够研发PA芯片技术的国家只有美国,即便是华为5G技术遥遥领先其他厂商,但在PA芯片上也要向美国厂商进货。不过,如今华为已经研发出了国产PA芯片,不仅为自己省去了一笔不小的开支,而且还成为了美国厂商的竞争对手,这对华为公司来讲,有着非常重要的意义。
当然,相信美国方面在收到该消息后,一定会猝不及防。虽然自去年开始,美国便在5G技术方面屡屡对华为泼脏水,但华为却总是能够用实力证明自己,并且逐渐获得了越来越多国家的信任。正如任正非所言,美国的介入,让华为在市场上变得更有干劲。从这种角度来看,华为能够取得今日成绩也要感谢美国不断施加的压力。
结合华为之前公布的信息来看,华为5G基站和5G相关配件几乎都实现了国产自研,在5G技术方面,华为几乎没有对手。而且,当前华为5G商业合同以及5G基站发货量,都遥遥领先其他厂商,领头羊地位非常稳固。你对华为PA芯片实现自研有何看法,不妨对此谈谈你的观点。
文/JING
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