Soitec与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底

使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片，图片来源：Soitec官网

碳化硅为应用最广泛、最经济的一种

今日消息，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。此项联合项目将Soitec在优化衬底领域及应用材料公司在材料工程领域的行业领先解决方案强强结合。

可以称为金钢砂或耐火砂黑色

以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市场中尤为显著。然而，碳化硅的大规模应用一直受供应量、良率及成本等因素的限制。Soitec将与应用材料公司合作，联手突破上述限制，持续为行业创造更高价值。

可以称为金钢砂或可以称为金钢砂或

据了解，Soitec将应用其专利技术Smart CutTM，目前该技术广泛应用于SOI产品生产，保障芯片制造商材料供应，应用材料公司则将在制程技术与生产设备方面提供支持。

显微硬度为2840～3320kg/m中

在此次研发项目中，两家公司将在CEA-Leti的衬底创新中心中增添一条碳化硅优化衬底实验生产线。此条生产线预计于2020年上半年开始运行，目标为在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技术生产碳化硅晶圆片样品。

均为六方晶体，比重为3

文稿来源：Soitec