运营商自研物联网芯片，eSIM并非要革了谁的命

物联网智库 原创

转载请注明来源和出处

导 读

对于eSIM的发展，运营商被公认为是各利益相关方中受冲击最大的群体，这是因为多数观点认为运营商的核心资源在受到挑战。但就事实而言，这样的观点是辞穷理屈，不攻自破的。

对于eSIM的发展，运营商被公认为是各利益相关方中受冲击最大的群体，这是因为多数观点认为运营商的核心资源在受到挑战。

犹记得2015年苹果宣布在自家手机中内置SIM卡时，媒体甚至用“这将激怒全球移动通信运营商”类似的话作为评价，但就事实而言，这样的观点是辞穷理屈，不攻自破的。首先，这句评价忽略了电信运营商的基础价值，作为通信时代的核心玩家，运营商始终起到了联接万物的“基础管道”作用；其次，Apple SIM只是取代了实体的SIM卡，而非运营商本身，苹果的这一举动实际上拓宽了电信运营商的销售渠道，二者建立了更加紧密的合作关系。

随着物联网终端井喷式爆发，国内外的主流电信运营商中已经有大部分在积极推动和布局eSIM，以加强在这一领域的服务能力，并进一步扩大其产业影响力。

来源：GSMA

2016年，GSMA先后发布了应用于智能手表、平板、可穿戴设备等物联网终端的eSIM卡远程配置规范和应用于智能手机的eSIM卡规范，得到全球超过30家运营商和芯片厂商的支持。如今，这一数字已扩大到90多家企业，包括全球运营商、主要设备和SIM卡供应商、基础设施和芯片供应商及其他全球技术公司等。

来源：中国移动

不久前，中国移动在中国移动全球合作伙伴大会上正式发布了一款全自主自研的物联网eSIM芯片——CC191A。值得一提的是，这款芯片由中国移动完全自主研发，包括芯片设计和芯片个人化。这标志着移动通信运营商正在进一步切入eSIM产业链上游。

适时应势，满足市场变化

目前市场上已推出，并开始使用的物理形态eSIM卡主要包括贴片式和将eSIM晶元集成到芯片的SoC形态这两种方案。其中，贴片式卡拥有多种尺寸，是目前的主流应用方式。据公开资料显示，中国移动旗下中移物联网公司已商用多种尺寸贴片式eSIM，其中最小尺寸2mm×2mm卡已实现百万量级的出货。

SoC产品方面，根据公开信息，自2015年开始布局物联网eSIM芯片产业以来，中移物联相继推出了支持2G、4G、NB-IoT等多种形态的eSIM物联网通信芯片，全部是将eSIM晶元集成到基带芯片中形成的SIP形态产品。今年，中移物联还推出了自有芯片品牌OneChip，包含通信芯片、eSIM物联卡（C2X2、安全芯片SE-SIM）等系列产品。

两种形态的eSIM中，SoC形态的产品更加顺应eSIM小型化的趋势，贴片形态的eSIM则可以提供更加灵活的应用空间。物联网时代，手机不再是唯一的智能终端产品，包括苹果、华为、三星等在内的设备供应商，都已经推出了支持eSIM的智能手表。在未来，由于应用、场景及市场需要，联网智能终端对于设备体积的要求将更加苛刻，这对eSIM的需求也将呈现多样化。SoC形态的eSIM除了体积优势之外，由于进行了芯片级封装，其可靠性相对于贴片式eSIM更高。贴片式eSIM则具备多种尺寸、寿命长、不易拆除、安全可靠、稳定性强、适用于防震动和防腐蚀等严酷环境。

来源：物联网智库

三大好处，释放运营商在产业链中的价值

除了eSIM自身的优势和市场需求之外，运营商切入eSIM上游将为eSIM整个产业链带来高额的回报。原因有三：

首先，过去数年来，全球eSIM生态切实得到了长足的发展，并在部分行业中已经实现了规模化落地应用。但其真正达到业界预期了吗？显然答案是否定的。从eSIM当前的发展阶段来看，运营商切入eSIM上游起到了加速剂的作用。

对于终端商而言，eSIM将会进一步简化其生产流程——终端厂商无须分别对接多家运营商，管理多种物料，如此一来，终端厂商不仅可以使用通用的eSIM芯片助力其生产通用的终端，提升产线效率，还有效解决了库存管理麻烦，降低其库存。特别是贴片式eSIM可广泛应用于外部模组厂商的模组、PCBA方案板中，有效满足应用场景多样化的需求，是物联网连接规模化的必要入口。

从生产环节来看，运营商的入局恰恰是利用自身巨大的影响力，整合卡商、基带芯片厂商、物联网终端厂商等产业链资源，推动产业链上下游协同发展，进而实现产品的落地。

其次，eSIM的推广其实与运营商之间有着千丝万缕的关系。从技术角度不必赘述，eSIM基本的通信能力还是由电信运营商提供，这将使物联网终端设备商与电信运营商之间始终要保持着一种良好的合作模式。

对于终端厂商而言，电信运营商的入局在eSIM的推广过程中也起到了趋利避害的作用，其一是对终端厂商推动eSIM起到提振作用，随着物联网终端的大量普及，很多场景中需要终端厂商对终端设计保留想象的空间，而eSIM让终端体积大大缩小恰恰可以解决类似的痛点。

其二，更多的运营商加入将使终端、应用厂商的生态更加丰富，以便给消费者和客户提供更好的需求，降低成本，简化流程。比如原本消费者在购买终端后需要经历选择运营商、办理开卡等繁杂的手续，现在直接由终端厂商和多家运营商沟通，消费者只需通过eSIM“空中写卡”的功能即可实现开卡，某些场景中，节省了客户对接运营商的流程。

所以无论从终端生产过程中来看，还是终端正式商用时终端厂商所能提供的创新服务来看，运营商推出自研eSIM芯片级产品都具有重要的意义。

再者，eSIM商用初期，大规模普及仍是一个循序渐进的过程。由于成功案例的缺乏，芯片厂商、卡商、模组和终端厂商无疑会对此抱有质疑和谨慎的态度，尤其是芯片的设计、研发和使用中仍有诸多不确定因素。

但如果通过运营商的资金实力和产业链整合能力，以自研芯片研发项目的形式，让芯片商、卡商和终端厂商等产业链各方可以对这一模式进行验证，并在其推动下形成一定规模商用落地的试点，则将进一步刺激产业链上芯片厂商、模组厂商投入其中。

从中国移动发布全自主自研物联网芯片的角度来看，由于其在GSMA eSIM规范基础上已经完成了自身企业版的eSIM规范制定，同时凭借它庞大的用户群体和产业生态影响力，这种标杆作用将被进一步放大。从市场角度和产业链角度来看，一方面，可借助运营商强大的产业影响力，形成良好的市场引导；一方面，运营商的率先尝试将降低产业界的试错风险，促成大规模商用。

运营商的主动变革

当然，eSIM对运营商也并非完全没有冲击，其中最大的冲击应该来自于运营商自己。根据GSMA对eSIM发展所定义的三个特征：插拔式SIM卡形态转变为嵌入式、SIM卡具备可重复变编程及空中写卡（OTA）功能、不同运营商配置文件下载及签约管理。未来，如果eSIM完全具备这三大特征，就意味着运营商手中的主动权将进一步流失。对于用户而言，便捷的进行运营切换将成为常态，这将倒逼运营商提升服务能力，进行创新。

当然，物联网用户自身也不禁要反问一句，频繁的进行运营商切换对于自身需求而言是否有必要？

物联网应用与消费端相比往往大有不同，第一，物联网应用尤其产业项目是一个端到端的解决方案，一些较大的项目往往需要集成商打包多个解决方案。第二，连接只是运营商在这一解决方案中所提供的基础服务之一，物联网服务是一个涵盖“云-管-边-端”全局服务的模式。中国移动不仅具有集成eSIM的物联网芯片的能力，而且在平台打造方面也独领风骚。中国移动的所有芯片不仅具备eSIM基本功能，还可以直接上联中移动设备云平台OneNET，从而延伸出更多增值服务。

根据麦肯锡预测，eSIM技术到2021年在全球将实现50亿个连接数，年复合增长率达到95%，2022年eSIM市场规模有望达到54亿美金。由此可见，eSIM将以不可逆的态势快速发展。

在GSMA《eSIM在中国：未来之路》报告中提到，随着物联网大连接时代全面到来，中国将成为全球eSIM推动的中坚力量。包括中国移动在内的运营商、基带芯片厂商、模组厂商、终端厂商也都在打破原有壁垒，加速eSIM在中国市场的部署和加速应用。