EUV又贵又好卖，ASML今年有望登顶半导体设备市场

集微网消息（文/Oliver），11月25日，市场研究公司总裁罗伯特·卡斯特拉诺（Robert Castellano）表示：“过去三年来，应用材料一直在晶圆制造前段工序（WFE）的设备市场上失去市场份额，而 ASML却将凭借其价格高昂的EUV光刻设备大批出货实现超越，取代应用材料成为最大的半导体设备公司。”

据了解，应用材料在2018年的市场份额为19.2％（低于2015年的23.0％），今年小幅增长到了19.4％。而ASML的市场份额今年有望从2018年的18.0％增长到21.6％。

卡斯特拉诺还表示，到2020年，整个WFE市场将迎来5％的小幅增长，再加上半导体制造商原先计划的资本支出，ASML的市场份额有望进一步提高到22.8％，而应用材料将保持其19.3％的份额。

根据集微网此前报道，ASML称，第3季度售出了7套EUV系统，仅EUV设备就带来了7.43亿欧元的营收。另外，第3季度还接到了23套EUV系统的订单。（校对/Glow_g）