亨通光电史惠萍：5G基站致密化带来光纤巨大需求

12月5日，第十二届通信光电缆材料设备（TOEM）市场及技术论坛（简称第十二届TOEM论坛）在珠海召开。江苏亨通光电股份有限公司总工史惠萍带来了精彩的5G相关主题报告，从5G组网方式、基站建设、光纤光缆需求等方面全方位阐述了5G建设对光纤光缆行业产生的影响。

史惠萍在报告中指出，5G承载网架构分为前传、中传、回传，其中前传会以光纤直驱为主，将对光纤光缆的需求产生最直接的影响。而5G前传组网可以分为D-RAN、C-RAN两种组网架构，三种组网场景。在密集覆盖及低成本建网的需求下，C-RAN将成为5G前传网络主要组网场景。

史惠萍表示，5G基站致密化将带来光纤巨大需求。从我国频谱的规划来看，从3G到4G再到5G，使用的频谱不断向高频演进，目前批复的5G频段包括3.5GHz用于连续覆盖频段，以及26GHz和40GHz毫米波频段用于热点核心区域的覆盖。随着频率的不断提升，特别在毫米波频段，基站覆盖面积将大幅度下降，覆盖相同面积所需的基站密度大幅度提升。而5G基站的致密化将会对光纤光缆产生大量的需求。

除了阐述5G建设会对光纤光缆建设产生需求外，史惠萍还具体阐述了适用于5G场景的高密度光缆产品。

前传方面，需要光缆外径小，性价比高，适用于前传网络CU或DU与AAU的连接；需要阻燃性能高、耐高温、耐腐蚀，可满足室外防鼠要求；5G室外光缆可以配合特种MPO连接器，或者特种DLC连接器防尘、防水。中传、回传方面，气吹微缆突破了现有管道缆布放的限制，提高管道资源利用率，适合城域网扩容，FTTH/FTTB等场景。微缆气吹技术适用于骨干网，城域网和接入网。对于5G架构中从中心机房到CU/DU的连接完全可胜任。除此之外，在回传网络中，大芯数光缆需求量增加（如144/288芯）。

5G时代的到来将使得基站密度增加，从而带来光纤光缆需求量的提升，史惠萍认为，面对5G时代的到来，要提升光缆产品的兼容性，使光缆能够适应不同场景的应用，提升光缆产品可靠性，减少光缆施工及维护的复杂程度。除此之外，还需持续提升光缆中的光纤密度，降低光缆占用空间。