华为5G基带遭黑公关诋毁：顶级双模信号芯片，已超越高通X50

面对众多外界的质疑声层出不穷，华为终于发布了面向物联网，绕过谷歌安卓这座大山，为国内手机厂商们开发的鸿蒙os系统。任正非的努力是有目共睹的，对待科研项目从来不吝啬资金，却在这段时间有关华为的风波不断涌现，三星高通等联发科知名通讯技术公司，对于和华为5G基带竞争一刻也未曾停歇。然而近段时间却在各大论坛，出现了对于华为巴龙5G基带，工艺尚欠缺退化的一些分析。

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在某些媒体的评测数据中，认为华为巴龙5G基带对比高通X50，在生产工艺制式上体积大了50%，否定了巴龙基带的科研成果并抨击性能差劲耗电且是极其落后一代产品。有必要好好的为大家科普一番，华为的巴龙5000基带是唯一一款采用了7nm工艺，且支持了2/3/4/5G全网络NSA/SA双模组芯片，高通的X50为但NSA单模的基带，暂且不谈明年不支持单模5G手机的入网许可，耗电大且不稳定也值得很多人诟病。

巴龙5000

由于华为采用的是全网通级别的芯片覆盖，没采取高通的单5G制式，所以封装面积会稍微大一点，而一些黑公关却称华为巴龙基带属于技术落后，不足以成为5G商用的基带日常使用。实质上华为的5G技术已然遥遥领先，基本上在全球范围内属于顶级通讯技术，在华为遭遇贸易战拉入实体清单之时，更多的是希望大家能支持他。而不是如同伟创力这般企业，落井下石而扣留物资那样的行为与做法。

5g架构图解

华为的未来承载许多意义，也在向全世界宣告一件事，中国通讯技术企业不会弱于谷歌微软，而有着科研创新精神以此成为了行业顶尖。反较之三星note7“爆炸事件后”，不思道歉反而对待国内消费者态度恶劣，还限制内存条颗粒的出产提高价格，使得很多数码爱好者叫叫苦不迭。继卢伟冰的荣耀快充事件逐渐褪去后，希望国内的手机厂商们可以合作，共同创造一个更为美好的未来。

5G信号