华为发布麒麟990，集成103亿个晶体管，5G通信无需外挂
9月6日，华为在德国柏林发布了新一代终端芯片麒麟990，支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。这也是业界首款7nm的5G SoC芯片，集成了5G基带芯片，无需像之前那样为了实现5G通信，需要在4G SoC基础上，外挂一个5G基带芯片。
余承东透露，麒麟990的集成度也有了明显提升，集成了103亿个晶体管，而上一代的麒麟980为63亿晶体管。这也导致芯片的板级面积最大降低36%。（AI财经社 周路平）
- 发表于:
- 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20190906A0HSVU00?refer=cp_1026
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
