高通将在明年，推出更便宜的5G芯片和更远的信号传输

对消费者和运营商来说，在早期5G设备存在的一系列问题中，高昂的价格和不一致的毫米波性能都已成为不容忽视的问题，芯片和设备制造商需要解决这些问题。今天高通宣布，它将通过几个新的5G组件来解决这些问题，所有这些组件都将在明年开始出现在消费设备中。

对于消费者来说最大的消息是，到2020年，5G调制解调器的价格范围将大大扩大，高通明年将把支持5G从目前的骁龙855扩展到8系列、7系列和6系列芯片。12家代工厂商已经开始使用集成的7系列5G 芯片，现在被称为骁龙7系列5G移动平台，并将于2019年第四季度投入商业生产。

高通解释说，其目标是通过扩大可包含5G技术的设备种类，让20多亿智能手机用户可以使用5G。骁龙的所有三个层都将支持毫米波和sub-6频率，以及独立和非独立的5G标准、动态频谱共享技术。非手机设备也可能受益于更广泛的5G芯片支持。

高通还开发了一种新的5G天线系统QTM527，它将把毫米波信号的范围扩大到目前的限制之外，特别是针对家庭宽带调制解调器等固定无线解决方案。QTM527让5G调制解调器到达毫米波发射塔，在农村环境中典型距离为1.7公里，在城市环境中为1.1公里，不过最大的无障碍距离可能更长。

运营商将能够使用QTM527提供比现有竞争解决方案更快的移动宽带速度。基于800MHz毫米波带宽的聚合，运营商可以提供高达7Gbps的下载速度，这将比提供给消费者的千兆光纤快7倍。性能有所改善的5G调制解调器有望在2020年投入使用。

高通表示，未来将加大对其端到端5G调制解调器、射频收发器前端和天线解决方案的营销力度，将它们统称为骁龙5G调制解调器RF解决方案。而该公司并没有改变许可和销售产品的代工厂商希望能明确，所有这些部件来自一个供应商。

该公司表示，大多数代工厂商已经在使用高通的端到端解决方案，包括所有主要厂商，尽管最近的合作伙伴苹果明显没有被提及。选择一个完全集成的高通芯片和无线封装，使原始设备制造商能够更多地专注于差异化他们的设备的外观和感觉，而不是更艰巨的工程挑战，让竞争对手的芯片完美地结合在一起。