国产半导体设备替代外资路漫漫

面对中国半导体行业的崛起，外资企业严防死守。设备方面，技术难度高的关键性设备仍由外企把持，如投资额最高的光刻设备仍然是日本的占比最高，先进光刻机则依然由荷兰ASML垄断，整体国产化率不足2%，且国产光刻设备仅为涂胶显影设备，并非高技术难度的核心光刻机。量测设备同样国产化率不足2%，主要供应方还是美国企业占比最高。此外，投资额达23%的成膜设备国产化率也不足10%。但与此同时，我们看到内资龙头在部分细分领域已有突破，如中微半导体CCP刻蚀机在大陆晶圆厂市场占比为25%，北方华创则是约有22%的IC设备通过产线验证。