巨头联合突破EUV光刻新技术，光刻胶产业借势腾飞！

近日，全球半导体装备行业巨头之一美国泛林公司与EUV光刻机垄断者ASML阿斯麦、世界领先电子技术研发中心IMEC比利时微电子中心合作研发出新的EUV光刻技术，不仅提高了EUV光刻的良率、分辨率及产能，还大大减少光刻胶用量，大幅降低生产成本。

光刻胶作为光刻过程中最重要的耗材，其质量将对光刻工艺有重要影响。随着EUV光刻技术的进步，光刻领域迎来新的突围机会，光刻胶也将面临新的发展窗口期。

突破技术新壁垒 光刻胶迎来发展窗口期

光刻胶是半导体生产重要原材料之一，也属于高技术壁垒材料。如果把光刻机比作一把刀，那么光刻胶就是要切的菜，假如没有高质量的菜，即使有了锋利的刀也无法做出一道美味佳肴。由此可知，光刻胶的重要性不言而喻。而本次EUV光刻技术上的新突破，为光刻胶的商业化实现提供了更多可能性。

随着电子信息产业发展的突飞猛进，光刻胶市场总需求也在不断提升。根据中国产业信息网数据整理显示，2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，至2022年全球光刻胶市场规模预计将超过100亿美元。

巨大的市场缺口为光刻胶的发展提供了发展机遇，随着国内光刻胶市场需求的高速增长，国内光刻胶产业发展迎来新的窗口期。

光刻胶需求旺盛 国产替代迫在眉睫

虽然由于行业技术壁垒高以及我国光刻胶起步较晚，但随着技术的不断提升、市场需求的巨大空间，国产光刻胶正迎来国产替代黄金时代。

从需求端看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，从技术水平来看，PCB光刻胶是目前国产替代速度最快的。在PCB光刻胶领域，国内已经具备一定的技术和量产能力，容大感光、广信材料、东方材料、飞凯材料等大陆企业已经占据国内近一半市场份额。

相对于门槛更高的面板光刻胶和半导体光刻胶来说，国内势力也有所突破。面板光刻胶发展也有较大提升，永太科技CF光刻胶已经通过华星光电验证；半导体光刻胶也以准备爬坡，晶瑞股份、南大光电等企业在“02专项”的扶持下分别已经具备i线（365nm）光刻胶产能规模优势以及ArF（193nm）光刻胶研发突破优势，北京科华目前KrF（248nm）光刻胶已经通过中芯国际认证，ArF光刻胶正在积极研发中。

此前，国内芯片龙头企业中芯国际发布消息称，不用EUV光刻机也能搞定7nm，这一消息可谓振奋人心，作为国内企业打破光刻机垄断市场的关键，中芯国际对于国内光刻技术的提升起到重大推动作用。

然而，从整体来看，我国光刻胶与国外仍有较大差距，芯片关键材料尚未真正摆脱受制于人的局面。要想加快突破光刻机领域“卡脖子”的难题，实现真正的国产化替代，还有一段很长的路要走，而突破技术创新，是解决问题的关键。