射频前端芯片关键部件出货，2020年华为能否硬件去美元件化
刚刚过去的2019年对于华为来说，既是在全球市场占据重要地位的一年，同时也是挑战颇多的一年。尤其是美国对于华为的施压，使得华为至今为止都在调整发展战略，积极寻找新的合作伙伴， 以稳定本企业的芯片供应。
如今射频前端芯片的关键部位已经出货，在2020年华为能否实现硬件去美元件化，这既是影响华为未来发展的决定性因素，也是人们当前热议的问题所在。
转眼间从华为宣布本企业的5G技术海外业务拓展计划，至今为止已经有半年多的时间了。在这半年里有很多国家转变了对于华为的态度，决定与华为建立合作，这也增添了华为在海外发展的信心与决心。
为此华为更是加快了技术研发的脚步，在今年的二月份，华为集团相关负责人宣布华为已经获得了六十万以上的5G有源天线单位模块，这些订单分别来自于全球的各大企业，但是是其中大部分都不涉及美国的零部件以及美国的技术。
现在看来，美国对于我国华为企业的态度是步步紧逼，因此不论是为了应付当前的被动局面，还是考虑到长远发展不受美国威胁。
华为企业都将进一步促进自身产品硬件设备的去美国元件化，尽量避免与美国设备以及美国技术产生依赖性，以此才是对于美国的有利反击，也只有这样才能够更稳的占据国际市场。
根据2019年华为企业的收入报告，在这一年之中华为仅仅是在研发领域的投入就达到了1317亿，而华为在这一年的净利润却还不到这一投入水平的一半，仅仅为627亿，由此可见，华为确实是在研发领域下了一番苦功夫，也可见华为摆脱美国威胁的决心所在。
如今在华为发布的最新产品之中，华为已经使用自我研发的海思麒麟系列芯片取代了原先的美国芯片，并且使用其自主研发的HMS服务替代了谷歌提供的GMS服务，这些对于华为来说只是个开始，未来的华为将实现真正的国产化。
好了，今天就为大家介绍到这里，我们下一期再见！
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