谁有本事谁揭榜！浙江金华招才榜额超3亿元

中国青年报客户端金华5月15日电（中青报•中青网记者 董碧水）“谁能帮我们实现自主量产碳化硅单晶量产，并进行深加工，实现年产15万片碳化硅衬底，谁就能拿走这2.5亿元赏金。”在浙江省金华市今天举行的“揭榜挂帅·全球引才”需求发布会上，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司企业研究院院长蓝文安面向全球人才发出的“招贤令”受人瞩目。

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，是一家快速成长的国家高新技术企业。“碳化硅单晶生长工艺现在在国际上仅被少数公司掌握，很难获取有用信息来帮助企业快速实现量产。”蓝文安坦言，之所以定下这么高的悬赏金额，就是为了不惜一切代价找到人才。

金华今天发布的10个重点科研攻关难题，榜额超过3亿元。如浙江今飞凯达轮毂股份有限公司的“机器人设计及制造技术”，榜额1000万元~1500万元；东阳富仕特磁业有限公司的“自偏置六角晶系毫米波铁氧体材料”，榜额500万元；金华市伸华包装材料有限公司的“自动化包装设计方案”、浙江派尼尔科技股份有限公司的“小型二冲程汽油符合欧五排放法规解决方案”……

“借全球大脑解金华难题。”金华市委组织部负责人说，这些都是他们前不久结合“三服务”，了解征集的企业“卡脖子”技术难题，排摸的企业技术难题超过100个，希望通过“揭榜挂帅”方式，助力稳企赋能。“把最需要的关键核心技术项目张榜贴出来，英雄不论出处，谁有本事谁就来揭榜。”