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中国在芯片制造领域取得重大突破

由于特朗普对华为进行全面的芯片封锁,使得华为在技术和经济发展两方面都受到了极大的限制。就在5月22日,北大教授带领团队接受媒体采访时,宣布我们国家已经突破了碳基半导体在材料制备方面的瓶颈问题。也就是说,国内寻找到了代替芯片硅基材料的新型材料,使我们国家在芯片行业实现弯道超车,有望在这方面打破芯片落后的局面。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200530A04P1A00?refer=cp_1026
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