中国长城半导体激光隐形晶圆切割机年产量将达500台，年底交付

半导体激光隐形晶圆切割机形成产能后，将从明年开始逐步提高产能，最终根据市场需求情况，稳定在500台以上的年产能，产值或达到20亿元。

文、图|钟长萱

编辑| 洛川

6月17日，河南郑州传来消息：由中国长城郑州轨交院研发的国内首台半导体激光隐形晶圆切割机自面世以来，获得市场强烈关注，目前已接到行业客户意向订单60台，预计今年能实现营业收入2亿多元。

半导体激光隐形晶圆切割机形成产能后，将从明年开始逐步提高产能，最终根据市场需求情况，稳定在500台以上的年产能，产值或达到20亿元。中国长城的网络安全和信息化以及高新电子核心主业板块，将增添高端智能制造装备的硬核内容。

今年5月，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，成功研制出填补国内空白的半导体激光隐形晶圆切割机，实质突破了我国半导体激光隐形切割技术。研发成功后，郑州轨交院组织了行业重点客户进行半导体激光隐形晶圆切割机设备试用，客户认为相比同类产品该设备具有切割效率、良品率高等明显优势，能够出色地满足不同材质切割的工艺要求。

相比国外半导体切割智能装备，半导体激光隐形晶圆切割机在焦点数量、焦点动态补偿、加速度、切割速度、最大运行速度、开机率等重要参数上具有明显优势。设备采用的激光隐形切割技术，相比传统水切和激光表切，具有激光焦点小、无晶圆碎裂、无环境污染等优点。

设备研发成功后，地方高度重视。郑州市科技局组织第三方机构对半导体激光隐形晶圆切割机进行技术查新，认为该设备研究了基于光相位调制器实现多焦点的全自动硅晶圆印象切割技术，采用了基于同轴寻焦装置和高频位移传感器的激光焦点自适应动态补偿算法以及基于光路设计实现的激光线性控制和像差校正，国内外未见与半导体激光隐形晶圆切割机综合技术特征相同的公开文献报道。

河南省电子信息产品质量监督检验院出具的设备检验检测报告显示，半导体晶圆隐形切割机符合晶圆切割生产工艺技术要求，符合行业设备安全规格要求。

来自西安交通大学、中国兵器工业第214研究所的行业专家综合测试鉴定半导体晶圆隐形切割机后，认为该设备切割效率高、切割稳定性强、应用范围广，性能指标和总体水平达到国内领先、国际先进，属于半导体晶圆隐形切割领域的关键设备，行业应用前景广阔。

郑州轨交院院长刘振宇介绍，“将核心技术掌握在自己手里”是轨交院的初心使命。半导体激光隐形晶圆切割机批量生产是落实国家制造强国战略、推进新一代信息技术与制造业深度融合的具体体现，有利于推动我国半导体智能装备独创研发的进程，加速形成我国半导体智能设备产业化生态。半导体激光隐形晶圆切割机在郑州市高新区的产业化，将为河南省半导体产业发展注入新生力量，丰富河南省半导体产业布局、带动半导体装备上下游产业链的发展。