不惧美国压制，华为开始反攻，准备打造没有国有技术的芯片生产线

去年一整年华为一直遭到美国的全方位制裁，在5G方面华为现在依然拥有世界第一的5G技术。

今年美国开始针对手机最核心的部件进行限制，不过华为自己的麒麟芯片开始大批量的使用。

华为目前只有芯片设计能力，没有芯片的制造能力，中芯国际目前无法得到荷兰阿斯麦公司最先进的光刻机，导致其目前只能量产14nm的芯片，只能应用在低端手机上面。

目前国内阿斯麦公司的光刻机依然有着15年左右的差距，我们的技术依然需要美国技术的支持，美国可能只需要稍改制裁内容，就可能将花费很大力气建立起来生产线停摆。

华为现在正在向大量的半导体供应商提出要求，希望这些供应商可以将封测以及印刷线路转移到国内，但是响应者寥寥无几。

即便是现在所想的一切都能和华为想的一样，建造这么一条生产线也需要相当长的一段时间，目前美国的公司如果失去华为的订单，将有非常大的利益损失。不惧美国压制，华为开始反攻，准备打造没有国有技术的芯片生产线。依靠这一段时间，我们也在不断发展我们的技术。现在遇到的问题或许，很快会得到解决。