北京君正：收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的第三笔项目经费1848万元

格隆汇 6 月 22日丨北京君正(300223.SZ)公布，根据工业和信息化部产业发展促进中心下发的《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2018年课题立项的通知》(产发函[2018]963号)文件，公司于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复，并作为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目。该项目期限为2018年1月至2020年12月，项目经费按年度分别下拨。

2020年6月19日，公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的第三笔项目经费1848万元，其中929.9万元为公司的承担项目经费。