三安集成即将参展2020年慕尼黑上海电子展

全球TMT2020年6月23日，致力于成为世界级的化合物半导体研发、制造和服务平台三安集成，将于2020年7月3日至5日在国家会展中心（上海）参加2020年慕尼黑上海电子展，届时将于5.2馆B246展台，向各界展示其日益完善的化合物半导体代工服务和宽禁带半导体功率器件产品。

三安集成拥有完整的宽禁带半导体碳化硅衬底、碳化硅/氮化镓外延、工艺设计、制造和器件封测能力，除了提供产业链整合的综合成本优势之外，更全方位检测和控制缺陷等质量影响因素。

本次展会三安集成将重点展示以下产品和解决方案：第2代 650V碳化硅肖特基势垒二极管；第2代 1200V碳化硅肖特基势垒二极管；4英寸碳化硅衬底和外延片；第1代 650V 氮化镓E-HEMT 6英寸晶圆和6英寸氮化镓外延片；氮化镓快充适配器（概念设计验证用）。同时展示的还有三安集成的光技术芯片业务，光源激光器（VSCEL、DFB等）和光探测器（PD、APD、MPD等）芯片型谱。