市调：中国大陆3大封测厂2020年总营收预计增8％

集微网消息（文/小山）据台媒报道，受中美贸易战等因素影响，长电科技、通富微电、华天科技等三家中国大陆封测代工(OSAT)厂商2019年合计营收为人民币399亿元，仅年增4％。不过DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预测，今年在5G、新基建等推动下，以上三家企业合计营收将成长8％。

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尽管2020年新冠肺炎疫情和中美博弈的不确定性仍然存在，但受惠于5G等应用与新基建、半导体自主政策等因素，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，中国大陆前三大OSAT厂商合计营收将成长8％；至于技术布局方面，上述厂商将多聚焦与5G等新兴应用相关的2.5D/3D封装技术。

陈泽嘉表示，中国大陆三大OSAT厂商2019年合计营收仅年增4％，除受中美贸易战、半导体产业景气不振等大环境因素影响，长电科技子公司星科金朋在手机芯片、内存、加密货币等封测业务收入衰退，也拖累了长电年营收，成为三大厂商中唯一负成长的原因；而通富微电、华天科技则受惠于客户新芯片上市、并购案等因素，年营收都实现双位数成长。

尽管疫情与中美科技竞争增温将给中国大陆OSAT厂商的2020年营收带来不确定性，但疫情衍生芯片短期需求、5G手机出货逐渐放量，同时，中国大陆加速5G基站建设，计划建设55万座5G基站，加上中国大陆力推半导体自主化政策，因而DIGITIMES Research预计，2020年这三家大陆OSAT厂商合计营收有望年增8％。

此外在技术布局上，DIGITIMES Research指出，中国大陆IC封测厂商已可量产系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fan-out)、覆晶封装(Flip Chip；FC)以及硅穿孔(TSV)等先进封装技术。但在5G等新兴应用对电子设备功能更多元、性能更高的要求下，芯片需更高度整合，因此带动芯片朝向立体化的封装架构发展，而中国大陆厂商也将顺势加紧布局，瞄准5G、高性能计算(HPC)、内存、传感器、车载等应用商机。

（校对/holly）