长电科技：扭亏为盈彰显龙头本色，高效研发伫立产业风口

自从贸易摩擦开始至今，国内芯片产业可谓被彻底激活，2018年亏损9.39亿元的长电科技（600584）不仅在2019年扭亏为盈，还在2020年一季度国内多数行业受挫的情况下，继续扩大盈利，当季实现营收57.08亿元，同比增长26.43%，净利润同比增长387.61%高达1.34亿元。

新团队新气象

众所周知，要想经营好一家企业，如果没有好的管理团队，任何企业都无法实现长久稳定盈利。

2018年亏损严重的长电科技在2019年完成管理层换届后，新任管理层不断强化管理，改善财务结构，较短期限内，将公司财务费用支出降至8.70亿元，同比下降23.07%，负债率下降1.9%。2019年财报期内，长电科技经营活动现金流净额为31.76亿元，同比增长26.59%，2020年一季度，公司经营活动现金流净额为11.49亿元，同比骤增578.86%。

除不断改善财务结构外，长电科技2019年积极推动管理层及组织架构变更，通过引入中芯及NXP核心骨干，撤除此前亏损较大的子公司原星科金朋总部，并入工厂或集团总部，精简组织架构，并将新加坡厂调整为测试中心。

调整后，星科金鹏2019年营收约73.75亿元，同比减少9%，净利润亏损3.75亿元，同比减亏14.97亿元。2020年一季度营收继续增长，盈利能力也不断加强，毛利率达13.10%，同比增加4.99%。扣非净利率0.66%，同比和环比均转为正增长。正是新任管理层通过一系列对业务和管理机构的有力重塑，使得长电科技2019年成功扭亏。

华为转单或将刺激业绩提升

得益于公司运营情况不断改善，长电科技产业优势也愈发明显。作为国内集成电路封装测试行业龙头，长电科技致力于研发5G需要的集成有Sub-6GHz和毫米波天线的RFFE模组和SiP一体化系统封装，为服务器市场开发高密度扇出封装（HDFO），并为人工智能、网络、高性能计算应用开发2.5D封装，该技术涵盖了主要晶圆制造厂14/16纳米至5纳米的大多数先进硅制程产品。

持续深耕IC领域的长电科技在2019年经历华为实体名单事件后，和国内其他IC从业者更深刻认识到核心技术自主可控的重要性。这种重要性体现在包括IC设计、制造、封测等多方面。该事件也直接刺激行业内开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋势愈加明显。

随着未来中美博弈进一步深化，全球半导体产业链将有可能迎来重构，而封测领域是国内半导体最为成熟的一环，将持续受益。长电科技作为国内规模最大、品类最全、技术最先进的封测龙头，受益弹性显然较大。

根据芯思想研究院报告，长电科技2019年拥有11.35%的市场份额，排名全球第三。公司具备包括FC、WLP、SiP等在内的全系列封装技术，高端封装技术方面，目前已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。

5G时代带来新的业绩增长点

长电科技在保持原有业务质量不变的情况下，为迎接未来汽车市场的增长，与主要客户合作开发具有更高可靠性标准的雷达和自动驾驶核心封装技术。面对先进硅制程应用对封装材料的新要求，长电科技进行了超薄无衬芯基板材料的应用研发，公司也积极开发了一种新的激光辅助LAB键合互连技术，并成功导入量产。

现阶段，亚洲仍为全球最大的半导体市场，以中国为代表的亚太市场经济发展迅速。尤其是我国近几年5G研发成果不断落地，5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端的需求和技术不断发展升级；此外，5G时代信息传输更快规模更为庞大，大数据无疑将成为新型战略资源，数据存储芯片的需求自然不断增加。

这种情况下，信息安全的挑战越来越大，对电子产品性能的各项要求提升速度加快，对材料和设备的基础研究需求越来越大。长电科技作为国内封测领域龙头，芯片需求越大，意味着企业订单越多，作为国内封测龙头企业，随着管理效率的提升和市场的持续拓展，公司有望长期实现业绩稳步增长，关于长电科技2020年的业绩，览富财经网将持续关注。