三安集成首次登陆慕尼黑电子展

全球TMT2020年7月5日，全球化合物半导体代工平台 -- 三安集成于2020年7月3日首次亮相主题为“融合创新 智引未来”的慕尼黑上海电子展，三安集成提供可持续能源高效电源转换、新能源汽车驱动与充电、数据中心与工业电源相关的碳化硅/氮化镓第三代功率半导体器件，以及自动驾驶雷达和面部3D感测所需的关键光技术芯片代工业务。

在功率半导体展示区展出的650V/1200V碳化硅肖特基势垒二极管，采用混合PiN肖特基二极管（MPS）设计，能提供更好的可靠性和鲁棒性。650V氮化镓增强模式高电子迁移率晶体管（E-HEMT）芯片制造的可靠性已全面符合JEDEC标准，采用常关型器件设计，具备低比导通电阻RON~350mΩ∙mm和优良的品质因数RON·QG~300mΩ·nC。

从1.25G、10G到25G，从850、940到1310，三安集成提供多种速率、多种波长的激光光源和光探测芯片代工服务，包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL，和光探测芯片MPD、APD、PD、SPD。