三星发现半导体新材料，破除摩尔定律瓶颈，恐改变内存和闪存格局

半导体可以说是当今世界科技的基础，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。而如今半导体的发展也遇到了瓶颈，主要是受限于材料的上限，今天我们就来聊一聊半导体材料的那些事。

半导体材料

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

瓶颈

半导体产业界有一条著名的摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。现在芯片的尺寸做的非常小，集成度非常高。需要新的材料才能满足芯片的要求。

三星新发现

近期，三星电子宣布，三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride)，简称a-BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。

这种“无定形氮化硼”的介电常数非常之低，只有区区1.78，同时又有很强的电气和力学属性，作为一种互连隔绝材料可以大大减少电子干扰，而且只需400℃的超低温度，就能成长到晶圆级别尺寸。

如果这种材料能够量产和稳定使用的话，将会改变现在DRAM内存、NAND闪存的材料使用格局，特别适合下一代大规模服务器存储解决方案。大家关于半导体材料还有什么想说的，可以关注并留言给科技猫。