华为今日再投芯片企业

据业内人爆料，东微半导体获得战略投资，投资方为哈勃投资，具体金额。据悉，哈勃科技投资有限公司成立于2019年04月23日，注册地位于深圳市福田区福田街道福安社区福华一路98号卓越大厦1803-1805(1803室)，法定代表人为白熠。经营范围包括一般经营项目是创业投资业务。



值得注意的是，华为投资控股有限公司对哈勃科技百分百控股，华为投资成立于2003年03月14日，注册地位于深圳市龙岗区坂田华为基地B区1号楼，法定代表人为赵明路。经营范围包括一般经营项目是：从事高科技产品的研究、开发、销售、服务；从事对外投资业务。哈勃此前投资了多家国内企业，新港海岸（北京）科技有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司、深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司等半导体相关企业。

据了解，东微半导体成立于2008年，注册资本4425.143万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破，2016年东微自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。