120亿半导体项目落户上海

8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海自贸区临港新片区。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。

据了解，项目拟建成12英寸车规级晶圆厂，拥有芯片设计、晶圆制造、封测能力。

闻泰科技董事长张学政介绍，在半导体分立器件领域，12英寸是全球最高技术水平；而车规级代表最高质量标准，主要应用于汽车领域。

临港新片区管委会高新产业和科技创新处副处长陆瑜表示，管委会将加快推进项目落地，确保达到企业提出的今年11月拿地、年内开工、20个月建成投产的目标。

上海市委常委、常务副市长陈寅出席仪式。