文/虫汝不惊
美国自2018开始针对中国企业华为公司出手以来,制裁的脚步从未停下,一波又一波的相关公司被美国商务部列入“实体清单”,不仅如此,特朗普政府还禁止全世界范围内使用美国技术的公司与华为公司有生意往来。前段时间,华为公司余承东公开表示,华为中高端手机面临无芯片可用的难题。华为面临这一困境正是因为美国一轮又一轮的制裁,相关公司不能再参与华为芯片制造了。不过,近日欧洲方面传来了好消息。
在美国不断限制华为发展的同时,欧洲一些软件企业看中了潜力无限的中国市场。《第一财经》8月30日报道,达索系统中国高科技行业总监朱清平表示,将会致力于为中国客户提供服务,“我们正在密切关注中国半导体行业的需求,将为中国企业提供新型的软件设计模型,无论是在封装方面芯片的堆叠,还是新的芯片制造模式,未来将会有进一步的动作。”该公司的表态对正在面临“无芯”难题的中国企业无疑是一个好消息。
达索系统表示,该公司的半导体领域是从欧美市场发展起来的。不过目前亚洲市场潜力巨大,尤其是人口大国中国。中国的用户数量巨大,开拓中国市场将会给该公司带来巨大的回报。早在前几年,该公司就已经逐步落实“去美国化”,减少使用美国技术和专利,降低风险,从而确保用户不会受到影响。
除了这家公司带来的好消息,德国的软件巨头SAP全球副总裁孙丽军也曾公开表示,中国市场潜力巨大,目前的增长空间仍然很大。中国在IT方面的整体投入在全球范围内来看,相较于发达国家仍旧很低,只占全球IT投资比重10.8%左右,低于国内生产总值占全球的比重。
特朗普政府将商业行为政治化,违反了市场公平的原则。其出台的限制令不仅对华为公司产生了影响,一些向华为提供芯片的公司也相应失去了一笔不小的收入。不过这也反映出一个问题,那就是中国在半导体行业的短板,要加快自主研发的步伐,才不会受制于人。中国企业不会因为美国的制裁就此被打趴下,未来还会有更多的好消息传来。
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