联发科全新 5G 芯片！T750 7nm 四核，新一代 5G CPE

9月3日消息，联发科今天宣布全新 5G 平台 T750 正式发布，T750 采用 7nm 工艺制程，主要面向新一代 5G CPE 无线产品，同时还有 5G 固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等硬件设备。撰文 | XL科技说

联发科全新 5G 芯片！T750：7nm 四核 新一代 5G CPE

据了解，联发科今天发布的 T750 平台采用 7nm 工艺制程，它集成了 5G NR FR1 调制解调器和四核 Arm Cortex-A55 处理器[XL 科技说]，支持 Sub-6GHz 频段 5G 路由器，目前 T750 平台已经为厂商送样测试。

联发科 T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合（2CC CA），拥有更广的 5G 信号覆盖，在使用场景方面，它适合家用路由器和移动热点等室内外固定无线产品接入。XL科技说

官方介绍表示，T750 平台是一款可以让消费者自行安装的小型 5G 设备，它避免了常规固定线路宽带安装的耗时麻烦，T750 提供了 5G 网络速度能与固话服务相媲美，它的优势是无需运营商铺设电缆或光纤，从而节省成本。

据知名数据分析机构 IDC 预测，未来全球 5G 和 LTE 路由器网关市场将会有大幅增长，预计 2024 年将达到 30 亿美元[XL 科技说]，而 2019 年仅约 9.79 亿美元。

而另一家市场研究公司 Counterpoint Research 也对此进行预测，今年全球 5G 固定无线接入用户已经达到 1030 万，预计到 2030 年将会增涨到 4.5 亿用户。