详解第三代半导体材料,附概念股一览半导体产业发展至今经历了三个阶段:
第一代半导体材料以硅为代表(Si和Ge);
第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用(GaAs、InP);
第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表,氮化镓第三代半导体核心材料;
第一代半导体材料应用在目前95%以上半导体器件中;第二代半导体价格昂贵还有毒性;
而第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、 高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求,相比Si基半导体可以降低50%以上的能量损失,最高可以使装备体积减小75%以上。
由于摩尔定律已经接近极限,传统Si晶体管性能进一步提升困难,新型底层材料是未来半导体的突破路径之一。
先进半导体材料已上升到国家战略层面,2025中国制造中规划到2025年要实现5G、高效能源管理国产化率达50%,新能源车、消费电子实现规模应用,通用照明渗透率达80%。
1.海特高新:所有第三代半导体产业上市公司中,只有海特有量产。海特高新子公司海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线,技术指标达到国外同行业先进水平,部分产品已经实现量产。
2.赛微电子:涉及第三代半导体业务,主要包括GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。
3.露笑科技:投资100亿建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。
4.乾照光电:作为深圳第三代半导体研究院共建单位之一,致力于Micro LED等半导体前沿技术的研发和产业化。
5.三安光电:在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,目前项目正处于建设阶段。
6.聚灿光电:目前产品涉及氮化镓的研发和生产,外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
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