投入超美国1000倍，芯片领域只靠砸钱是不行的

中国半导体投资可能是美国1000倍，终于开始砸钱了，前景如何

美国智库战略与国际问题研究中心高级副总裁、技术政策项目主任詹姆斯·刘易斯在一次采访中表示：“在半导体投资方面，中国可能远远超过我们，将达到我们的1000倍，1000比1对我们来说是不可能赢得这场竞赛的。”

对于这个说法，一开始我们可能会很振奋，然而随后耳边又会响起任正非的一段话：“修桥、修路、修房子，只要砸钱就行了，芯片靠砸钱不行的。”对于芯片之痛，处于风口浪尖的华为创始人任正非感同身受，说出来的话也一定是肺腑之言。

美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》显示，2019年全球半导体营收中美国占47%，中国大陆占5%。路透社称，中国国家集成电路产业投资基金，2014年为芯片项目募集1390亿人民币，2019年又增加2040亿。中国政府近年来对于半导体方面的科研攻关开始越来越重视，投资力度也在逐年加大。“这种大手笔的投入，中国比美国更愿意花钱，而且超过美国投入的一千多倍，虽然目前美国领先，但是从长远角度来看，美国最终会输！”刘易斯这样说。

加大投入肯定是好事，然而半导体领域的特点很明显地表明，芯片差距只是结果，真正的原因并非单纯投入少这么简单。

半导体的设计和制造涉及物理、化学等基础科学，还与材料、光学、机械、控制等相关，是现代科技的结晶。这些科技构成需要长期积累，并非一朝一夕突击的结果。

越是高精尖的技术越靠近理论，半导体领域需要大量的数学、物理、化学人才。同时，支撑着科技创新的市场环境和知识产权保护也同样影响着半导体领域的发展。

去年5月，任正非在接受采访时曾说：“修桥、修路、修房子，(我们)已经习惯了，只要砸钱就行了，这个芯片砸钱是不行的，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实在数学、物理、化学、神经学、脑科学等各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站起来。”

实际上，刘易斯说的那番话是在提醒美国政府，只要加大对半导体领域的投入，一个有着健全的市场机制，有着完善的知识产权保护体系的国家，相对容易继续保持科技创新能力。

我们应该清醒地认识到，半导体领域和美国的差距并非能在短期内靠着大手笔投入就能够解决。

采访中，任正非还说：“我就觉得中美贸易(争端)的根本问题还是科教，(要提高)科技教育水平。国家一定要开放才有未来，但是开放一定要强身健体，强身健体的最终是要有文化素质。”

芯片落后只是结果，原因是长期的教育投入不够，教育机制落后，市场化不彻底，知识产权保护不完善，解决这些问题不仅仅靠砸钱。但是如果不解决这些问题，与美国在高精尖科技领域的差距还会增大。

“如果不重视教育，以后芯片没问题了，别的可能会出问题。”这句话应该时刻回响在我们的耳边。