文章前言
在外部受到打压的情况下,华为技术有限公司CEO任正非也没闲着,近期,任正非一直忙碌着消除华为芯片危机带来的负面影响。
9月17日下午,华为技术有限公司CEO任正非一行来访中国科学院,与中科院的专家学者们举行了座谈交流会,就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。
交谈会上任正非谈到芯片问题时表示:极端困难的外部条件,会把我们逼向世界第一。我们以为他说的只是华为,现在才发现,说的也是整个中国。
当然,除了表明华为面对困境的态度以外,会上华为方面也对光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面进行了交流:
中国科学院白春礼院长明确表态,在下一个五年计划里,要把中国被“卡脖子”的技术进行重点部署,并且要做到世界一流。同时还白院长强调:要么不做,要么就做最强。
华为方面,此前华为轮值董事郭平也表明过华为对芯片的态度,会加大对旗下半导体公司华为海思的投入,早日实现芯片自给自足。
文章结尾
断供下的华为困难重重,想要“把我们逼向世界第一”还得靠自己,克服光刻机技术,制造自己的芯片,这仅仅是“把我们逼向世界第一”的一小步,想成为真正的世界第一,还需大家一起努力。
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