15分钟完成首根钢柱吊装，沪上重量级半导体研发大楼进入建设关键期！

本文由上海宝冶投稿，如需转载请注明出处。

10月8日，上海精测半导体研发大楼项目F1-05地块首根钢柱顺利完成吊装，标志着该项目工程建设进入到关键时期。

本次钢柱采用定位板预先固定螺栓预埋的工艺。塔吊将钢柱缓缓升起至预埋螺栓处，在安装人员牵引下，螺栓一次性穿过钢柱连接板预留孔，整个吊装施工仅用时15分钟。

上海精测半导体研发大楼项目扎根于全国最具发展潜力的软件信息园之一市西软件园。为上海市2019年重点工程。建设场地跨密泾河，分为F1-01、F1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。

据悉，上海精测半导体技术有限公司是上市公司精测电子的全资子公司，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时开发一部分显示和新能源领域的检测设备。上海精测半导体技术有限公司通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段，实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化，快速做大做强；以“创国产一流芯测”为愿景，倚靠母公司精测电子在平板显示检测领域已经取得领先的市场地位，旨在将公司打造成为全球领先的半导体测试设备供应商及服务商，为中国“芯”的成长贡献更大的力量。

-END-