任正非新邮件：设计的先进芯片，国内的基础工业造不出来

10月28日消息，华为心声社区近日签发《向上捅破天，向下扎到根——任总访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈的发言》的总裁办电子邮件。

在邮件中，任正非谈到开放和封闭时，任正非称，“我们要站在前人的肩膀上，摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习，封闭是不会成功的。”任正非还表示，华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误。而是设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，华为不可能又做产品，又去制造芯片。

最后，任正非还寄语称，“你们今天桃李芬芳，明天是社会栋梁”。从美国针对华为特意制定的全面禁令生效开始，到如今已经将近两年，但是并没有发生什么改变，华为自己制造的芯片也没有办法继续生产，它的高端手机系列也将会面临暂时退出市场的窘境。

而余承东也表示华为现如今所面临的这一困境，从一开始就错了，刚开始的时候只知道做芯片设计，却从来没有想过做芯片制造，这也是华为迄今为止最为后悔的一件事情。而大家对于现在华为所面临的窘境，也感到很遗憾，明明有能力设计芯片，却没有能力制造芯片，这样一来反而被抓到了命门，但仅仅设计芯片，华为就用了将近20年的时间，也很是不容易。