不好买就自己来，传华为计划自建芯片厂？比登天还难

近日，有关华为要投资芯片业、自建芯片研发中心、生产厂等传言四起，其主要依据有两个，一个是传在华为的一场合作伙伴会议，华为的一位领导专门强调了已经投资了200亿美元用于芯片等领域。另一个是，有国外的消息称，华为对外宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造。

芯片已成为华为最大的心结，10月30日，在华为Mate40发布会上，华为消费者业务CEO余承东感叹说，“华为已经做到了全球手机第一，因为美国的制裁，华为才处于极度的困难当中，而这一制裁是极不公正的”。然而，话音未落，业内就传来消息，称华为计划在上海自建芯片工厂，并且，还要投资200亿美元打造芯片产业链，这是真的还是假的呢？

可以肯定的是，没有任何华为高管承认要在上海自建芯片工厂。这个消息是从国外传回国内的，国外传来的说法是，“华为正在制定计划，将在上海设立一座不使用美国技术的芯片厂，让公司在美国的新规下仍能在核心电信基础设施业务得到所需材料”。

不过，即便这两件传闻是真的，离华为自己“造芯片”、“生产芯片”也很遥远。首先，芯片的设计、设备、制造、封测等这些个环节，我国的企业普遍处于中低端的水平。而综合2016年华为申请光刻机相关的技术专利，这也引发市场猜测——华为可能早已提前布局。

其次，国内芯片业还明显有几个短板，一个是光刻机，高端光刻机全部在荷兰ASML手里；二是芯片应用材料，在日本和美国企业手；三是芯片设计工具，现在要命的问题是，国产EDA工具在整个芯片设计的过程中贡献度几乎为零，而两家国外EDA巨头已经宣布对华为禁售和停止更新已有软件。

所以，华为要想在芯片行业有所突破，其实需要的是整条产业链都要实现领先，投资是巨大的，比如我国就准备在光刻机这一最基础也最关键的环节投资80亿美元。而今年9月，中科院宣布，将把高端芯片技术列入科研任务，防止遭“卡脖子”。华为CEO任正非也专门拜访中科院，双方就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。

但芯片涉及的领域太广，所以在华为Mate40发布会上，余承东称，"在一起就可以"，其意思显然是呼吁国内芯片企业团结一致，共同突破美国的技术封锁。期待这一日早点来到！