中国芯需要用产业思维来看待

目前中国“缺芯少魂”，是亟须解决的问题。“芯”指的是芯片，“魂”指的是系统。

现实中对芯片国产化上问题上，有的过于悲观，有的或许夸张。曾就看到过一个大V义愤填膺地说，中芯国际不可能不给华为生产芯片的。到时（9月15日）国家一定会干预，让其为华为生产芯片。中芯国际是国有控股，一定不敢拒绝华为。只能说沉静的梦不错。

用任正非的话来说，“和平需要实力相当才可获取，祥林嫂式的和平是不存在的。”

没有能限制别人的技术，或别人非要不可的技术。只用祥林嫂式“乞求”去强调别人开放技术、公平合作，可能性不大。“和平”的前提是有实力，才能得到你所想要的。说白了就是，需要有限制别人的交叉技术，非要不可的技术。

近日，有消息称，华为将在上海建立芯片厂。有三个战略时间点：一是，优先生产45nm芯片；二是，2021年年底生产28nm芯片；三是，2022年下半年生产20nm芯片。

消息虽然好，但恐怕短时间内难以实现。如果完全由华为建立的话，建厂时间，设备采购/调试，技术人才等等都不太可能在短时间内完成。

再说，目前晶圆厂用到的EDA软件就绕不来美国的软件以及知识产权（IP）。EDA软件不是一个简单的应用，一边关联芯片设计，一边绑定晶圆厂。

通过这两件事想说的是，太乐观不可取。技术的需要积累，才能形成。用木桶原理，就很好理解其中的关系。美国技术就是木板，华为要建立晶圆厂，必须要用木板最短的一块，来围城木桶。

半导体产业是环环相扣的结果。有些人总认为中芯国际突破N+1工艺（可生产10纳米芯片），没有用。其又不能为华为生产芯片。

其实，他们不知道这背后的逻辑关系的重要性。EDA软件可不是凭空捏造出来的，需要工业数据来支持。譬如，每个晶圆厂都有许多的PDK芯片工艺包。设计公司需要得到该工艺包，在工艺包的环境、规则之下，设计出来的芯片，才能被晶圆厂识别。也就是说，工艺的突破有利于支持国产EDA软件的开发。

总评：

通过以上内容，有两个问题值得大家思考。一是，夸张的话好听，但起的作用有效。踏实做好技术突破，才是硬道理；二是，每个技术的突破，不能用最终想要达到的目的来评价。半导体产业是一个循环体，某一个技术的突破，都有可能推动上下游产业的发展。

譬如，中芯国际芯片高制程的突破，上游的材料、设备，下游的设计公司都可以整体提升。

最后，在中国芯问题上，应该多从产业链中，考虑问题，就会明白其中内容的关系。才能得出结论！