从头开始！华为计划自建45nm芯片生产线，技术完全去美化

面对美国的芯片制裁，华为多年的研发心血麒麟系列高端芯片不得不面临绝版停产的糟糕局面。华为创始人任正非也承认，面对制裁，华为开始收缩部分业务，最近盛传的华为以1000亿剥离旗下荣耀手机业务就是最好的证明，可见芯片制裁确实在一定程度上制约了华为的发展。为了应对制裁以及考虑以后的长久发展，有消息曝出华为欲建立一条技术完全自主可控的芯片生产线，该产线将从45nm开始做起，逐步提升制程工艺。

芯片一直是国内半导体产业发展的痛点，因为没有自主产权，很多企业不得不屈服于西方列强的科技制裁。在这次危机中，华为的表现已经算是可圈可点，华为虽然拥有顶尖的芯片设计能力，可惜在芯片代工制程工艺上仍然受制于人，就连消费者业务CEO余承东也明确表示，后悔当初没有布局芯片制造领域。

虽然遭遇了前所未有的危机，但是华为的顽强韧性和敢于拼搏的精神还在，他们不但没有屈服，反而对外声明：“华为将在半导体领域全方位扎根，全力突破物理学、材料学等相关基础研究和精密制造，突破制约创新的瓶颈，包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造和封装测试等关键环节”。

华为声明没多久，近日就有消息曝出，华为已启动所谓的“塔山计划”，准备联合国内相关企业，建立一条完全不含美国技术的芯片生产线。该产线将从45nm制程开始做起，同时探索合作建立28nm的自主技术芯片产线。虽然“塔山计划”并未得到证实，但是无风不起浪，以华为多年专注核心科技自主研发的传统来说，“塔山计划”也不是什么不可能的事，指不定哪一天就开始扶正了。

针对曝出的华为自建45nm芯片生产线的说法，国家工信部原部长李毅中11月7日在“2020凤凰网科技创新趋势论坛”上更是直言说到，“面对美国穷凶恶极的围剿，华为有志建立芯片制造产线，我们应该给予支持和称赞”。

很多人可能觉得45nm起点太低，但是笔者觉得对于要实现技术完全去美化，一切从头开始的产线来说，反而刚刚好，更加贴近实际。国内半导体产业基础薄弱，要想实现突破就得从基础开始，稳扎稳打，而不能夸夸其谈，纸上谈兵，盲目制定一些浮夸式的目标。

针对制裁禁令，半导体产业核心技术去美化已经成为国内科技发展的趋势，而华为无疑是技术去美化道路上坚定而杰出的实践者。前有“南泥湾计划”落实，现又曝出难辨真假的“塔山计划”，相信这些只是国内半导体产业走向技术自主化的开始。