华为首个芯片工厂封顶！100％去美化将实现？华为的态度难能可贵

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今天跟大家聊一聊：华为首个芯片工厂封顶！100%去美化生产线将实现？难能可贵的是华为的态度。

任正非就曾表示：“华为设计的芯片，国内没办法制造出来。”这也间接反映了国内的工业制造水平，华为目前已经拥有了最为顶尖的5nm芯片设计能力，但目前国内在制造芯片上是非常薄弱的，能够完成的最高工艺也停留在14nm，而且还是要大量借助国外的技术才能完成的，同样在半导体材料和封装测试上，基本算是被“垄断”的局面。

而这样的破局出现在了华为被限制之后，华为用自己的亲身经历让国内的企业彻底清醒了，很多国内企业也明白了自主创新的重要性，这样的醒悟看似有点晚了，但在看到国内企业的积极性之后，我们明白了一点都不晚，来的刚刚好。

在华为的带领下，无论是高校、民营企业亦或是国家机构顶尖人才，目前都参与到芯片领域的“破局”当中，相信100%“去美化”的生产线很快就可以诞生，自主研发高端芯片也将实现。

华为首个芯片代工厂封顶

很多人都以为芯片困境是华为的事，却没曾想到这是中国半导体困境的一个缩影，只要核心的技术没有掌握在自己身上，国内的任何一家企业都有可能重蹈华为的覆辙。

华为在这次的“破局”中，可以说是付出最多的一家企业，此前华为就已经宣布将会在上海建立芯片代工厂，初期将会进行45纳米芯片的量产，在2022年将实现20nm的5G芯片试产，很多人会觉得45纳米芯片没什么用，据悉经过对国内市场分析之后，得出结论除了一些高端的电子设备之外，大部分产品使用的都是45纳米以下的芯片。

而就在近期华为再次迎来了喜讯，中建八局官宣华为国内首个芯片产房，武汉华为光华工厂二期FAB2主厂房，已经在11月30号完成了最终的主体结构封顶。

对于华为来说这项工程的完成建设意义重大，其中就包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂的相应配套设施，这也将成为华为最大的芯片研发基地，而这个工厂提出建立的主要原因，就是为了打造万物互联的智能世界，主要用于光通信芯片的自主研发生产。

华为已经开始行动了，之后将会开始走IDM模式，实现对于芯片设计、制造、封装测试的全产业链布局，打造出一条100%的“去美化”生产线，虽然研发的时间还需要很长，但最难能可贵的是华为的态度。

在麒麟芯片断供之后，华为也做出了一个艰难的决定，为了让荣耀更好的生存，不得已打包出售了荣耀的所有股份以及原班团队，但是在这样的重压之下，也充分展现了华为不屈服的毅力，芯片代工厂的建设只是刚刚开始，好戏还在后头呢。

华为海思再做贡献

很多人之前都在猜测，华为是否会为了海思更好的发展，从而也把海思半导体剥离出去呢？其实这大可不必担心，因为海思目前生产的都是5G芯片，正是老美限制的对象，就算它真的离开了华为，他所面临的困境也还是一样的。

就在近期海思半导体再传捷报，海思不愧为全球排行前十的半导体企业，从传出要研发屏幕驱动芯片开始，只用了不到三个月的时间，海思就已经完成了最终的流片阶段，也就意味着华为海思已经完成了对于屏幕驱动芯片的研发了，在完成这项测试之后，华为将会在自家的产品上用上海思的屏幕驱动芯片。

此前韩国垄断了超过90%的屏幕驱动芯片市场，其实这类芯片对制造工艺要求并不高，依靠目前国内的技术理论上是没有什么问题的，华为实现突破之后，也能很好的帮助到国内的手机制造商，这也充分展现了华为海思半导体的实力。

接下来华为要努力的点还有很多，但有了这么多的帮手，想要打造一条完全自主的生产线，实现100%的“去美化”并不会很难，对此你们有什么看法呢？