昨日,广州市白云区华侨糖厂地块在广州公共资源交易中心成功出让,竞得人为华为技术有限公司。据悉,该地块规划为新型产业用地(M0),拟建成研发中心,总用地面积约178.94亩,规划总建筑面积约16.6万平方米,出让金3.39亿元。
前不久,华为芯片工厂也传来好消息。中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。
据了解,华为的该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
据了解,项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
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