一表看懂：哪三大产业正聚焦转型第三代半导体？

2020年在5G议题带动下，第三代半导体材料在相关应用领域接续启动，供应链一致看好明年发展，不过其实第三代半导体已发展一段时间，并非全新技术，欧美国家称第三代半导体为“宽禁带半导体”，也就是WBG (Wide Band Gap)，材料特性为耐高压、高频、高温、高电流，加上转换效率好，代表材料为氮化镓与碳化硅，过去未能商业化的两大主因为应用领域不多以及生产成本高，只有特殊应用如轨道交通和航天国防等应用会使用这类材料。

有鉴于产业投入第三代半导体热度不减，为避免产业过度以及重复投资现象，建议应以终端产品应用来决定个别产业适合聚焦在哪类半导体，以6“晶圆为例，氮化镓基板生产成本最高，而碳化硅价格为硅的50倍以上，代表氮化镓与碳化硅产品从材料、元件到模组的相对高单价地位，这也是吸引企业抢进第三代半导体的原因之一。不过如果仔细看完第一代、第二代以及第三代半导体的材料特性差异，就会了解到，第三代半导体并不会完全取代第二代半导体，第一代半导体也不会完全消失，原因很简单，只要把产品的规格带与价格带一比对，答案就出来了。

举例来说，一般笔记本电源适配器选用的是硅器件，目前笔记本充电功率规格约落在40~90W，这样的规格使用硅器件即可满足，但在相同功率下，使用氮化镓器件的适配器，可做到硅器件适配器体积的20~30%，可帮助长时间携带笔记本的移动族群减轻携带重量．消费性电子市场涵盖穿戴装置、手机、平板与笔记本等应用，功率规格从5W~180W都有，这区间主要的功率器件竞争者为功率技术已相当成熟的硅器件，以及可大幅缩减适配器体积的氮化镓材料，而碳化硅则适合650V以上应用，在消费性电子功率领域中，碳化硅器件很难与这两种材料竞争。

目前最积极切入第三代半导体产业为硅领域的半导体产业、氮化镓领域的LED产业以及砷化镓代工的射频器件产业，为提升产业竞争力，今年已有许多企业开始进行垂直、水平整合，关于第三代半导体与第二代半导体材料搭配应用范围，可参考以下表格．

2020年是巨变的一年，在21世纪第二个十年的尾声，因疫情、中美经贸摩擦和全球地缘政治的变化，全球半导体产业都受到了不同程度的影响，企业不仅在努力守住当下，也在积极寻找新机会，产业虽然不易，但曙光已现。更多关于第三代半导体的深度信息，在2020年12月29日深圳举办的行家第三代半导体产业专场高峰论坛上，希望各位均能找到自己的机会和答案，为下一个十年打下坚实基础。