芯片,这项高科技的尖端产业,在这些年成为大众关注的焦点话题之一,特别是国产芯片的进程和消息,不时都能带动很多人的目光。
虽然我们的半导体产业并不是从0基础开始,但是依然与国外有比较明显的差距,这个是不可否认的事实。
正是因为在芯片的全套产业链条中,存在弱点和短板,才导致了如华为的芯片被断供的事情发生,毕竟华为本身在芯片设计方面并不薄弱,旗下海思半导体还一度位列全球前十大芯片设计公司之列。
而问题在归纳总结之后,来到了芯片制造的核心设备:光刻机的身上。
因此人们的希望和目标都放在了光刻机的研发和突破上,特别是中科院也宣布要把光刻机等核心设备列入下一个科研任务清单。
实际上中科院并不是刚刚开始,中科院的长春光机所,中国科学院上海光学精密机械研究所以及中国科学院安徽光学精密机械研究所,均对光学研究有着深厚的技术基础!
实际上早在2017年,长春光机所历经8年的研发,已经顺利验收了一项名为“极紫光EUV光刻关键技术研究”的科研项目!
而到了今年七月,中科院苏州纳米所宣布在超高精度激光光刻技术上取得了重要进展,其中就是关于超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列的一篇研究论文。
但是问题来了,有些媒体曲解了论文的本意,以为可以制造5nm工艺制程的芯片了,事实上,论文作者表示, 文中所指的技术,主要是用于光掩膜制作上的新型5nm超高精度激光光刻加工方法,并非是EUV光刻机上的极紫外光光刻技术。
尽管是一场乌龙,但是光掩膜依然是芯片制造过程中的重要材料,这次的突破,也有着不错的意义。
很多人可能只对光刻机有个大概的了解,但是说到光掩膜还是一知半解,实际上,光掩膜是从版图到晶圆制造中间的一个过程。
而且光掩膜版在半导体产业原材料总成本占比14%,仅次于大硅片(32%)。
中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占全球比重,已经从2011年的5%上升到2018年的40%,却依赖于进口,如今的中科院的研究突破,相信在未来会有更好的国产掩膜版研发出来。
不过相比之下,我们真实的光刻技术水平如何呢?
国际上目前量产的最先进的是ASML的5nm制程的光刻机,但是正是由于ASML公司的光刻机,使用了美国技术,所以才无法提供给我们生产芯片。
而国内呢?就要提到上海微电子这家公司了,他们官网上,是显示已经有90nm光刻机的。
但是为何网上又有声音提到,我们国产的水平只有180nm呢?
原因在于,这个光刻机,并非是量产机型,而且已经13年没有突破了,当然这也不是不想进一步发展突破。
上海微电子设备有限公司总经理去外国考察时,外国工程师说了这么一句话:就算我们把光刻机的图纸交给你们,你们也不可能做出先进的光刻机。
ASML公司也是花了20年时间,才提升到现在的5nm工艺的。
所以我们还是要对国产半导体整个产业有信心!
像是国内的华卓精科,就实现了双工件台的重大突破,成为了全球第二家掌握高端光刻机双工件台的企业。
光刻机是一项大工程,不然中科院也不会说是集合全院的力量来做,而从另一方面来说,我们也在每个环节的关键点逐一突破,一步步地把国产光刻机,和国产芯片实现作为目标。
总的来说,正所谓“罗马城不是一日建成的”,只有脚踏实地,才能在未来尽早的造出属于我们自己的芯片,才不会一直受制于人,未来值得我们期待!
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