看好载板供不应求趋势，中国业者欲拚弯道超车！

现在台系载板厂占据非常明显的优势，不过台厂不能掉以轻心，如果中国官方真的推动政策全力扶植，中系业者未来仍然会成为值得小心的竞争对手。

IC载板近年供不应求状况似乎越演越烈，尤其在疫情进一步加速5G、AI两大应用的落地速度，各大芯片业者对于需求的急迫度又更向上提升，加上现阶段全球有能力提供高阶载板产品的业者非常稀少，台系三雄欣兴、南电、景硕可说是各路业者寻求的对象，使得载板产能提升速度远远跟不上需求成长，尤其在ABF载板领域。

台IC载板三雄2020年累计营收表现

这样的大环境，也使得不少后进业者虎视眈眈，开始思考是否有机会趁这个时间点趁机切入市场。透过溢出的低阶订单练兵，进而力拚弯道超车，中系业者便是积极度最高的一群，尤其近日中国大陆官方推出半导体的相关补贴方案，更是一个强大的推动力。

据设备业者透露，中系厂商一直卡在中低阶的BT载板领域，对于手机AP、SiP及ABF载板著墨不深。除了技术门槛之外，庞大的资本需求也是劝退的另一项主因，不过近期这些业者确实都蠢蠢欲动，正在考虑是否要往高阶制程进行投资。

目前中系具备IC载板量产能力的业者主要包括深南电路、兴森科技、珠海越亚这些比较早切入市场的业者，而这些厂商普遍都是着重于BT载板的发展，如深南电路的强项是MEMS载板，在声学芯片市场已经有一定的占有率，兴森则是以存储器载板为主力，珠海越亚则是手握无核心载板技术，主要供应的市场是以无线通讯应用为主。

而这几家公司2020年其实对于IC载板已经有稳定的扩产计画，新产能也陆续开出当中，不过在这些计画中，目前还没有看到针对现在最缺的ABF载板或是SiP、手机AP载板等应用，如果有要扩充，应该会等到下一波的投资计画才会比较明朗。

设备业者坦言，确实现在台系载板厂无论在技术还是产能上，都占据非常明显的优势，短期之内中系厂商要翻过这么多障碍赶上领先集团，难度是非常高的，不过台厂确实不能掉以轻心，如果中国官方真的愿意推动政策全力扶植，让中系业者可以手握巨资抢设备抢人才，未来仍然会成为值得小心的竞争对手。

不过载板相关供应链业者看法则相对淡定，认为技术面及产能面现在双方完全不在同一个竞争级别，市占率的差距也很大，另一方面则是信赖度的问题。

在全球半导体产业集中度越来越高，且美国对中国半导体发展的箝制力道仍大的情况下，中系载板厂的空间相对也会比较紧绷，锁定中国本地IC设计业者，寻求进口替代的成长模式可能比较有机会取得进一步的成长。

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