全球汽车产业正在发生大变革,正在从传统汽车时代向自动驾驶时代演进。
现阶段,L2+级自动驾驶的渗透率正在快速提升,同时L3级自动驾驶的落地也开始提速。例如,奥迪、本田、广汽、威马等车企都纷纷加速了L3级自动驾驶的量产,预计明年将有一大批L3级自动驾驶汽车来袭。
根据高工智能汽车研究院数据显示,今年11月国内标配搭载L2级ADAS新车上险量25.13万辆,冲至年内最高点。今年1-11月,L2级ADAS新车上险量194.71万辆,同比增长267.48%。
黑芝麻智能CMO杨宇欣
“接下来十年,汽车行业最大的机会就是自动驾驶。”黑芝麻智能CMO杨宇欣在2020年高工智能汽车年会上发表演讲表示,高算力自动驾驶计算平台是自动驾驶演进的基础,同时也是支撑“软件定义汽车”实现的基础。
算力需求剧增
杨宇欣表示,L3级自动驾驶量产的实现,需要足够的技术冗余,包括制动、转向、毫米波雷达、激光雷达以及计算芯片等等。尤其是计算芯片的技术是否领先和成熟,直接决定了自动驾驶性能边界。
一方面,在“软件定义汽车”的大趋势下,传统的分布式ECU架构开始向以域控制器为核心计算单元的全新架构演进。这其中大算力芯片扮演着极为重要的角色。
以特斯拉为例,其通过预装“大算力”芯片SoC,以及OTA技术实现了后续的软件迭代升级,率先实现了“软件定义汽车”。
另一方面,随着自动驾驶快速向L3级、甚至是L4及L5级演进,算力的要求将大幅提升。有数据显示,L2级自动驾驶的算力要求大概是10+TOPS,但是到了L4/L5级自动驾驶算力则需要达到1000+TOPS,同比翻了100倍。
杨宇欣表示,高算力芯片是自动驾驶演进的基础,也是推动整个电子电气架构变革的最核心部件。
根据《智能网联汽车技术路线图2.0》规划,到2025年我国L2级/L3级自动驾驶汽车将占50%,同时实现高级自动驾驶汽车在限定区域和特定场景的商业化应用。
很显然,在未来智能驾驶这条赛道上,大算力车规级自动驾驶芯片的前景将是一片星辰大海,同时国产化突围势在必行。
一直以来,由于车规级芯片的门槛极高,加上设计、验证等存在诸多困难,我国汽车用芯片大部分依赖国外进口。
尤其是当下,智能汽车迎来了快速发展,然而芯片的产能却一直处于紧缺的状态,这导致中国汽车产业已经出现了“缺芯”危机。
“智能驾驶是一个新兴产业,大家起点都差不多,且中国对创新技术的接受程度更积极。”杨宇欣认为,2020年开始,中国智能驾驶芯片产业将迎来黄金发展的十年,同时芯片的成熟度也会很快赶超国外。
国产芯片“崛起”
“自动驾驶AI芯片不仅要做到高算力,还要打造自主核心IP。”杨宇欣表示,黑芝麻智能目前已经开发了自主可控的核心IP:NeuralIQ ISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎。
众所周知,在全球汽车半导体产业链的金字塔上,IP处于价值链的最顶端,其直接决定了芯片的性能、功耗、可靠性、安全性甚至是产品迭代周期。
然而,由于我国汽车半导体产业配置环节薄弱,芯片上游IP、芯片制造设备、EDA软件工具等仍严重依赖国外厂商。
黑芝麻智能成立于2016年,定位于全球领先的自动驾驶计算平台提供商,核心团队来自全球自动驾驶、人工智能和芯片领域的顶尖公司,拥有超过20年在图像处理、视觉算法、核心IP研发、芯片设计和车规级产品开发与应用方面的经验。
在创立之初,黑芝麻智能就决定要开发自己的核心算法与核心IP,并且基于此推出相应的芯片产品,以及整个自动驾驶系统。
“我们认为整个自动驾驶计算平台最核心的技术逻辑,要先让汽车更好地看清周围环境,基于“看得清”基础上才能更好地去理解环境,实现“看得懂”。”杨宇欣介绍,“我们选择开发两个核心IP,分别是图像处理IP和神经网络加速器IP。”
目前,黑芝麻智能已经推出了基于自主车规级核心IP开发的自动驾驶计算芯片——华山一号A500 自动驾驶计算芯片、华山二号A1000芯片和华山二号A1000L芯片(A1000 Lite)。
其中,华山二号(A1000)芯片是黑芝麻智能发布的第二款产品,单芯片AI算力最高可达70TOPS,算力利用率达到80%,同时功耗还小于8W,能够支持L3级及以上级别自动驾驶系统。
杨宇欣介绍,黑芝麻智能基于华山二号A1000芯片面向全球打造了FAD全自动驾驶计算平台,该平台具备高度灵活性和可扩展性,可通过单芯片、双芯片或者四芯片等不同的组合方案,满足L2-L4等不同级别自动驾驶的算力要求。
例如,由两颗华山二号A1000组成的FAD域控制器,最高可实现140TOPS的AI算力,板级功耗25W,可支持L3级自动驾驶。
总体来看,黑芝麻智能基于神经网络视觉感知算法、车规级自动驾驶芯片以及FAD自动驾驶计算平台,已经可以提供端到端、全栈式的自动驾驶解决方案。
接下来,黑芝麻智能将携手越来越多的合作伙伴,共同构建完整的自动驾驶生态系统。
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