一边做芯片设计，一边抓EDA软件，华为深扎根已经在行动

华为遇到了困难，但是华为并没有放弃，束手待毙不是华为的风格，现在的华为一手抓芯片设计，一手抓EDA发展，加上国产光刻机的主力加持，华为在芯片上还是有着很大的机会的。

芯片

华为3nm工艺芯片确认

华为的芯片设计工作还在继续发力中，最新的芯片被曝出，3纳米工艺，定名：麒麟 9010！有人说设计出来又有什么用呢？也制造不了，除了浪费资源，就是浪费钱，说实话这样的观点，真的不敢苟同。

1、设计先行

之前我已经说过，对于芯片产业来说，设计是第一步，如果没有第一步的设计，那么就没有后来的制造工艺，就像盖大楼一样，没有图纸，大楼会盖成什么样子，谁也不知道，但是可以肯定的是一定不达标，芯片就是如此，只有前期设计优化好了，后期只要按照标准制造就行了。总不能说可以制造，但是没有设计好的订单，岂不是很尴尬，更何况，制造工艺是否达标，也是需要芯片的设计工作来验证的；

芯片

2、人才、技术、经验的储备很关键

现在华为的先进制程工艺芯片确实是无法制造，但是对于华为来说更为关键的是人才、技术以及经验，如果这些资源储备到位了，一旦自主可控的国产制造工艺赶上来了，华为的芯片就是可以随时投入到制造中去，这要比从零开始，或者是从烂摊子上起步好太多了。

3、华为发展芯片可不仅仅是从先进制程工艺上出发的

在华为的整个供应链中，还有着很多其它不需要高端工艺的芯片需求，华为开拓其它的道路，既可以保持芯片团队的正常运作，也可以为后期的切换做好准备，华为“备胎”可是最好的攻坚力量。

芯片

EDA是深层次的解决方案

华为在高端芯片上被卡了脖子，可不仅仅是制造的问题，美国还玩了个“釜底抽薪”，即：在EDA工具软件上下狠手。EDA是集成电路设计的最基础工具，没有了EDA软件，芯片设计工作就无法进行。

现阶段对于华为来说，因为所能够获得EDA软件在版本上还是比较新的，暂时基本上不会影响使用，还可以保持芯片的正常开发设计，但是却依旧不能够忽视这里面的风险问题。

毕竟EDA软件是需要迭代升级的，如果不能够使用上最新的EDA软件，这对于未来的芯片设计还是会产生很大的影响的，而现在华为已经开始着手处理这方面的问题。

芯片

在国产EDA软件中，做的比较好的是华大九天，但是不可否认的事实是，和国际上的Synopsys、Cadence以及MentorGraphics三大EDA巨头比起来，华大九天弱小的实在是可怜，按照不少人的理解，华为很有可能选择与华大九天合作，来壮大华大九天的发展。

以现在的情况来看的话，华为的这一想法并没有得到实施，至于是什么导致这两家企业没能够获得合作的技术，原因不得而知，毕竟，商业企业的合作总是充满变数，不过，华为想改变国产EDA软件落后现状的态度没有变，既然不能够与华大九天合作，那就寻找其他有潜力的国产软件商。

华为

湖北九同方微电子也是不错的合作伙伴，两者一拍即合，华为哈勃果断出手，华为还是负责EDA软件的实施测试并及时反馈九同方微，九同方微对EDA进行改进，遇到困难了，双方共同解决，以编者看来，改变国产EDA软件落后的现状，还是有着很大的成功率的。

原因也很简单，软件好不好，最为关键的就是需要有大量的应用，EDA软件需要在芯片设计实施中不断的改进，国产EDA软件之所以落后，就是因为使用的企业少之又少，用家越是少，迭代升级的就越慢。

而华为可是一个EDA软件的大用户，既有丰富的EDA软件操作经验，也有相关的技术积累，加上设计方面的大量需求，来反哺到EDA软件升级上，自然会加快EDA软件的发展，所以说，未来的九同方微可是EDA领域的有力竞争者！

华为

光刻机是最大的软肋，但并不是没有解决方案

实事求是的讲，光刻机是现在国产芯片产业中，最为难以解决的一环，是最大的软肋，无论是说实力，还是技术积累，还有市场生态，国产光刻机弱点都不是一点点。

有问题并不可怕，可怕的是不正视问题，现在全国人民都在关注国产光刻机的问题，华为当然也在重点关注。

就像华为选择EDA合作伙伴一样，“你先说说你们能够解决的，未来有可能的哪些突破，剩下的困难交给华为”，在光刻机上，华为依旧如此，帮助合作伙伴解决光刻机问题。

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从华为海思的新年贺词来看的话，华为在继续推进芯片设计工作的同时，新型光刻机也在稳步推进中，且目前已经有了进展，最快未来2~3年光刻机或碳基芯片方面就会有突破。

而从最近一段时间得到的消息来看的话，其实华为在光刻机的技术积累上，早已经进行了多年的时间，此前曝光的华为光刻设备和光刻系统专利，以及华为在光子芯片和碳基芯片上的技术积累，意味着华为已经在多条道路上进行技术的突破。

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借用尼采的一句话来个总结“任何不能杀死你的，都会使你更强大”，千言万语汇成一句话：华为，在芯片上，一定会成功的，未来可期！