拦不住了！国内晶圆产业链大爆发：关于芯片和半导体设备，稳了！

国内晶圆产业链集中大爆发！

重压之下必然会有所突破，尽管目前我们还有一些诸如设备、原材料、系统、操作等被卡脖子的问题，但国内也在积极应对。

近年来尤其是今年，国内大基金建立、集成电路成为一级学科、将科技创新作为首要任务等等策略都在发生。

而近期国内传来好消息：一个是12英寸晶圆厂，用于生产芯片；另一个是12英寸大硅片，关于晶圆厂上游的主要原材料。可以说是在给国内半导体产业添了一把旺火！

12英寸晶圆厂与12英寸大硅片

投资120亿，闻泰科技在临港新片区，建设12英寸车规级半导体晶圆制造中心。

我们都知道目前全球缺芯，各行各业都出现不同程度的断供问题，就像前不久被爆出的大众因缺芯而停产的事情，尽管其官方辟谣说没有像外界传的那么严重，但也可以看出芯片紧缺的市场。

根据闻泰科技董事长的表示，这个厂将计划20个月建成投产，预计年产晶圆40万片，董事长张学政还表示，不仅仅是覆盖手机业务，还往车用、计算和通信设备等领域发力。

这无疑是为国内晶圆项目添了一把旺火！

除此之外，还有一个重要项目近期也宣布启动，那就是总投资46亿元的新昇半导体公司，新增30万片/月300mm（12英寸）高端硅片研发与制造项目也开工了。

目前一期已经建厂，二期预计今年底可完工，新昇也将会实现100万片/月的大硅片产能。

这两个项目，其实从侧面也能够反映出国内关于芯片和半导体设备发展的火热。

发展稳了，但也需警惕

此前我们也说过，一来担心虚假繁荣，二来就是担心"大yue进"。

之前就有媒体指出，国内看上去半导体方面发展的轰轰烈烈，但多半是"大而空"，我们应该做的是"大而强"。

但是话是这么说，可想要实现突破却非易事。

比如中科院此前表示还有30多项关键技术被卡脖子，就单纯的说光刻机，机械、自动化、软件等技术门槛都奇高，以荷兰ASML公司的EUV极紫外光刻机为例，10万个零部件，重约180吨，可想而知其工业难度。

中芯国际前一段时间被纳入"实体清单"，其中有一项就是关于EUV光刻机被限制的问题。

梁孟松表示，已经走到了3nm，就差EUV光刻机到位了。

近年来国内纷纷上马的项目不少，但是真正做起来的并不多，比如我们熟知的武汉弘芯项目，以及国内6个百亿级半导体大项目停摆的事情，这不单单是项目停止，也变相的阻碍了发展。

好在国家也在出手整顿、扶持，国内半导体也迎来了新希望。

如"大基金二期"进行的投资，包括此前与中芯国际的合作、12月7日战略投资纳思达子公司艾帕克微电子等等，都在积极发展中。

除此之外，我们迎来了不小的成绩，比如中芯进军的3nm、西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备等等，我们不怕落后，因为我们已经开始奋起直追。

不管是开头说的这两家企业，还是其他已经沉寂的半导体项目，国内半导体产业都在高速发展中，沉淀下来的都是经得住考验的企业。

目前国内晶圆产业链大爆发，稳住，才能成为真正的"中国芯之光"