中国半导体企业四大类

第一类：北方华创、中微公司、智光电气、长川科技、精测电子、至纯科技、中芯国际、凯世通，

这块主要以制造设备为主，如刻蚀机设备等，所以技术含量较高，属于高端领域竞争，相对非常激烈，创新不足容易就很被动。

第二类：强力新材、南大光电、飞凯材料、瑞静股份、中欣氟材、多氟多、三美股份、安集科技、新华微、上海新阳、江丰电子、扬杰科技、三安光电，

这块主要是半导体材料为主，如光刻胶、氢氟酸等，都属于化学工业类，细分领域核心技术较多，竞争性强，也容易被超越。

第三类：兆易创新、长盈精密、纳思达、韦尔股份、东土科技、景嘉微、紫光国微、上海贝岭、国科微、国民技术、汇顶科技、欧比特、富满电子、北京君正、富瀚微、圣邦股份，

主要是半导体各部位的设计等，也是半导体细分分工领域，这块主要可持续创新能力竞争。

第四类，士兰微、台基股份、捷捷微电、景嘉微、海特高新、太极实业、华微电子、上海新阳、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，

是半导体的制造以及封测等，虽说处于半导体下游，但在整个环节里面处于至关重要，竞争力较激烈，企业容易被超越概率大。