建立直接合同关系？大众将考虑直接收购，以获取稀缺的芯片

近日，大众汽车(Volkswagen)的一位高管表示，由于汽车制造商正在与全球半导体短缺作斗争，因此大众汽车正在考虑直接从制造商那里购买芯片供应。这位不愿透露姓名的高管说：“我们正在考虑建立直接的合同关系。并且，由于半导体对当今汽车的重要性，整个行业将不得不做出反应。”

由于供应短缺，全球的汽车制造商正在调整装配线，这是由于制造延迟导致的，一些半导体制造商将其归咎于从冠状病毒大流行中恢复的速度超出了预期。

早在12月4日，大众汽车就对该问题发出警告，目前通过博世(Bosch)和大陆集团(Continental)等主要供应商采购芯片，并且与半导体制造商没有直接的合同或供应协议。

此外，福特(Ford)、丰田(Toyota)、日产(Nissan)和戴姆勒(Daimler)等汽车制造商也受到供应短缺的影响。由于供应中断，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

该高管还表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判，以解决这个问题。我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。

根据麦肯锡的数据，2019年，汽车集团约占4,290亿美元半导体市场的十分之一，恩智浦半导体、德国英飞凌和日本瑞萨则都是该行业的主要供应商。麦肯锡合伙人（Ondrej Burkacky）说：“为化解这个问题，需要与半导体厂商进行透明的合作，并明确承诺确保相对于其他客户群的产量。”

大众的这位高管表示，尽管目前仍不清楚导致瓶颈的确切原因，但至关重要的是，不要只依靠一条供应途径，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。解决方案可能包括增加库存，因为芯片不像其他汽车零部件那样占用那么多存储空间。

大众汽车预计第一季度芯片供应仍将保持紧张，但是在4月至6月将恢复。它的目标是弥补下半年的生产延迟。