格芯中国eMRAM研讨会圆满召开

格芯eMRAM研讨会现场

本周二，格芯中国eMRAM研讨会圆满召开。包括格芯高管、客户以及业内合作伙伴在内的60余人齐聚上海，围绕eMRAM技术领域的诸多话题展开了热烈的讨论。格芯一直致力于促进半导体行业的交流与发展。本次会议不仅助力eMRAM技术的推广，更是创造了更多业内探讨、学习的机会，以便格芯在进一步了解和满足客户多样化需求的同时，推进技术的精进，真正「实现智能互联」。

与会嘉宾热烈交流

研讨会上，格芯产品管理副总裁David Eggleston以「eMRAM运用模型与格芯研发成果」为题发表演讲。他对格芯主流技术平台所涵括的多样化嵌入式内存方案进行详细解读，与参会嘉宾们分享了包括22FDX eMRAM技术在内——目前格芯在嵌入式储存器领域获得的多项进展。

「格芯在业内领先的22FDXeMRAM平台提供了出色的工艺尺寸的微缩、高性能的射频IP、超低的漏电和灵活的电源控制能力，成为设计公司及众多其他客户的选择。」David Rggleston先生表示，「我很高兴今天在这里参加格芯的eMRAM论坛，除了向客户详细介绍我们的技术外，也让我们有机会聆听他们的需求，更好地为客户提供服务。」

格芯产品管理副总裁David Eggleston发表演讲

格芯中国区销售总经理韩志勇向与会嘉宾介绍了格芯的最新进展以及成都Fab 11的建造情况，并以「格芯22FDX制造」为主题发表演讲，对公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台以及基于该平台的eMRAM技术制造工艺及优越性能作了详细介绍。

格芯中国区销售总经理韩志勇发表演讲

此次研讨会的成功召开充分体现了格芯业内领导力和号召力。除介绍特有的eMRAM技术之外，格芯还就该技术在新兴领域的应用与来宾们展开了深入探讨，现场反响十分热烈。而格芯在eMRAM领域的技术水平及突破也收获了业内合作伙伴及客户的一致认可。中电海康集团研究院产品平台与产品总监徐庶高度肯定了格芯举办eMRAM研讨会的价值，并提出对双方进一步合作的展望：

研讨会内容非常丰富，让我们对格芯独特的eMRAM技术有了全面的认识，当天也和格芯就嵌入式MRAM在安防、AI等领域的应用进行了深入探讨。希望未来能够与格芯一起合作创新，用新技术提升我们的产品竞争力。

——中电海康集团研究院

产品平台与产品总监徐庶

与会嘉宾复旦微电子研究室主任刘岐也对会议给予盛赞：

会议内容超级棒，未来希望格芯能举办更多类似活动，与客户进行更多更深入的技术探讨。

——复旦微电子研究室主任刘岐

2017年11月，格芯和上海复旦微电子集团股份有限公司共同宣布已经通过使用格芯55纳米低功率扩展（55LPx）技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片，从而打造更为先进可靠的CPU银行卡。格芯55LPx技术平台已在公司新加坡的300毫米工厂生产线上批量生产。

格芯基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的eMRAM技术是业内最先进的嵌入式内存解决方案。格芯eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有强大的数据保留能力，这项行业领先的技术优势使其能够被用于通用、工业和汽车领域的微控制器单元(MCU)；此外，格芯eMRAM的多功能性让其兼备快写性能与高持久性，这也使得它能同时被用于代码存储和工作存储。格芯先进的嵌入式非易失内存解决方案在22纳米工艺节点上扩展片上系统（SoC）性能，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供了优越的性能和可靠性。