我国民用芯片被卡脖子，为何价值上百万的北斗芯片，却能自主生产

近些年来，我国科学技术的发展速度有目共睹。不过从整体的实力来看，我国距离代表着世界顶尖科技强国的美国仍有不小的差距。这也是美国等西方国家，能够对我国进行技术封锁和制裁的重要原因。其中最典型的例子，就是前几年开始的芯片封锁。其中包括华为等著名企业在内，都因为小小的芯片，被绑住了发展手脚。那么这是不是意味着我国在芯片上就一直不如人家呢？其实不然。有民众就发现，我国发射到外太空的卫星、月球车，它们所使用的芯片都是国内自主生产，而且在价格方面要远远高于其它民用芯片。

正常民用芯片的出售价格最高只有几百块，而卫星芯片的价格，一颗最高能达到上百万。这就让大家比较疑惑了：这么贵的卫星芯片都能够制造出来，为什么手机芯片却被国外卡脖子呢？其实这里牵扯到的问题包括了很多方面，大家不能单单只看芯片的出售价格，还要看它具体的使用领域，以及我国是在哪个方面被卡住了脖子。而从实际生产难度和生产经验来看，我国生产宇航方面的芯片，确实更有优势。

至于民用的消费芯片，我国最薄弱的地方是制程生产工艺。现在市场上手机所用的芯片，已经发展到了7纳米和5纳米。要生产这种芯片，必须得有能够达到这种水准的光刻机。但这种最前沿的工艺，只有荷兰的公司ASML拥有。而该家公司能够具备这种水准，还是美国以及诸多欧洲国家投入大量资金和人力才开发出来的。我国虽然人口众多，但在这方面的技术水平还是要比西方国家差一些的。尽管这些年都在努力发展，可这其中的差距，光靠短短几年时间就想弥补还是有着不小的困难的。

不过大家也不用担心，国家现在已经看到了问题的严重性。不论是资金、人才还是后备资源补充，都已经充分调动起来了。虽然要突破西方国家的封锁是个大难题，但相信大家只要齐心协力，最终还是会解决问题的。当然了，也不能盲目乐观，我们要认识到目前的差距，不能急于一时。相信只要一点一点地进行经验积累，等到量变发生质变的时候，自然就会实现突破了。毕竟这么多年以来，面对西方国家的封锁，我国已经有充足的应对经验了。

而说到宇航方面所使用的芯片，正如前面所提及，它在制程工艺上面的要求不是特别高，只需要达到40纳米就足够了。打个比方，现在手机芯片的内存基本上都是几十个G打底，而我国登上月球的玉兔，它的芯片内存只有200多兆而已。不过这种芯片需要具备的能力，不是运行有多么流畅，而是如何在外太空十分恶劣的环境中生存。既要能抵抗空间辐射，又需要具备非常强的抗干扰能力，同时还要能够应对非常大的温差变化。在地球上的手机芯片，是不需要面对这种问题的。

不过我国能够解决这种问题，并不代表它比工艺制程方面的难题更简单，而是因为我国从很早之前就已经开始研究。当时我国面临着两个发展方向，一是走自主研发的道路，二是引进国外已经开源的代码，在此基础上进行设计。而第二个办法限制了它的发展上限，性能无法实现突破。再加上国外的封锁，我国只能选择第一个。而在经过了几十年的研究发展之后，我国已经拥有十分成熟的相关经验。所以说，我国在研究手机芯片时所遇到的难题，并不是无法解决的，只是需要时间而已。