吴汉明：后摩尔时代，我国芯片制造怎么走？

集微网消息，今（17）日，SEMICON CHINA 2021在上海举办，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明带来了以《关于我国芯片制造的一些思考》为主题的演讲。

吴汉明指出，我国集成电路产业注定艰难，目前技术创新面临两大壁垒：一是政治壁垒，二是产业性壁垒。前者在于巴黎统筹委员会、瓦森纳协议对中国半导体的限制；后者在于我国集成电路基础研究薄弱、产业技术储备匮乏，而世界龙头企业早期布置的知识产权给后来者的突围造成障碍。

目前摩尔定律仍支撑着新技术的发展，吴汉明认为：“大概是从2012、2013年起，也就是28nm以后，就可以定义为后摩尔时代。而趋缓的摩尔定律给追赶者带来一些机会。”

吴汉明并表示，后摩尔时代的技术趋势在于高性能计算、移动计算和自主感知&计算。

当前我国芯片制造面临的三大挑战在于图形转移、新材料&工艺和良率提升。

而在后摩尔时代，我国芯片制造怎么走？吴汉明指出，芯片制造要用先进工艺外加特色工艺、先进封装和系统结构。“特色工艺支持系统先进性，先进封装技术大有可为。”吴汉明说道。

（校对/Aki）