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紫光陈南翔解读缺芯 “五宗罪”:设备交期过长、客户一下零库存一下抢产能、产业过度整合、扩产太谨慎

紫光集团联席总裁陈南翔加入紫光集团以来,首次在公开场合的重磅演说,献给 SEMICON China 2021 开幕大会。

陈南翔在集成电路行业资历超过 30 年,2002 年加入华润微电子,更在 2020 年转换跑道加入紫光集团。对于行业这一波近 20 年来最严重的 “缺芯” 潮,他有着独到的见解,提出导致“缺芯”潮的五宗罪。

陈南翔指出,芯片短缺已成为新常态,尽管业界自去年开始热议缺芯危机,但实际上从 2016 年到 2021 年,市场均出现了不同程度的芯片产品短缺现象 ——2016 年 DRAM 短缺,2017 NAND FLASH 短缺,2018 年功率半导体短缺。即使到了被称为 “小年” 的 2019,也有 CPU、5G 芯片、TWS 等产品供应不足的情况。

陈南翔认为,全球半导体产能扩充不及需求增长,导致芯片短缺已经成为新常态,预计到 2030 年,产能至少要扩充两倍才能适应市场需求。

芯片短缺的原因

陈南翔指出,芯片产能短缺的核心原因是需求旺盛,尽管晶圆厂、封测厂都在增加产能,但是始终无法满足急速增长的市场需求。

他也将这一波 “缺芯 “潮归纳于五大因素:

第一,半导体产业具有周期性,厂商担忧踏错扩产节点,会一步亏、步步亏。

第二,自 2015 年开始的全球化半导体资源重新配置,整合或是消灭了部分细分产能,现在回头看,也对产能供给带来影响。

第三,扩产需要机台设备,但设备的交货期(lead-time)太长实在折磨人。若转而采购二手设备,价格也相当高,8吋二手设备甚至高到不合理的状态,且货源非常吃紧,12寸二手设备也同样缺。

第四:产品公司内部运营管理问题,在这一波缺货潮之下,也问题被凸显。部分产品公司的备货容易走极端,动辄零库存,或者又转变为 double(双倍)甚至 treble(三倍)下单来抢产能。

第五,是涉及国际关系。半导体产业这些年还遇上一些非经济的因素。

陈南翔也观察到,从 2016 年开始,半导体产业开始出现一个有趣的新情况。此前,行业奉行三段论,从存货到消化库存再重新拉库存,但是 2016 年后,三段论不再适用,导致企业可能在价格高位的时候,反而在拉高库存,这也是供需关系动态不平衡给全球企业带来的风险。

再者,成熟工艺之外,特色工艺的短缺也很厉害。讨论特色工艺产能,更需考虑成本结构竞争力,如果成本没有竞争力,就会在市场上处于弱势。

陈南翔也提出对于产业未来的判断,他提出七点看法:

第一,产能会一直在扩充。

第二,扩产速度仍不及需求增长。2018 年全球集成电路产业规模达到 4710 亿美元。机构预测,集成电路销售额从 2018 年到 2030 年会增加 124%。到 2030 年,集成电路产能至少也应该增加 2 倍。

第三,宅经济和集成电路产业相辅相成。市场进入个人拥有大量半导体的 “个人半导体时代”。

第四,涨价。集成电路 “从沙子变成金”,需求的供应带来供应短缺,涨价趋势成为未来集成电路产业特征。

第五,商业模式遇到极大挑战。集成电路产业链过长,全球化背景下,如何建立互信的供应链成为一件非常有挑战的事情。

第六,以共享整合为代表的全球格局和盈利模式创新。共享整合意指投资利润共享、风险共担,未来这样的模式会越来越多。

第七,供求关系变化和周期震荡会催生新技术出现,比如先进封装技术有助于减缓芯片短缺。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20210318A0CGCN00?refer=cp_1026
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